- DATE
- 2026-05-26 — 2026-05-29
- TIME
- 종일 · 상세 시각 미발표
- TIME ZONE
- America/New_York
Eastern Time · location derived - LOCATION
- Orlando, FL · United States
- FORMAT
- In person · Conference
- CATEGORY
- 산업·학회
- ORGANIZER
- IEEE Electronics Packaging Society
- TOPICS
- Advanced Packaging · Manufacturing · Materials · Test / Reliability
- VERIFICATION
- 공식 출처 확인 · official association · 2026-08-19
- NEXT REVIEW
- 2027-02-15
- COVERAGE
- core
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
IEEE ECTC 2026은 2026-05-26부터 2026-05-29까지 Orlando, FL, United States에서 열리는 In person Conference입니다. IEEE Electronics Packaging Society의 공식 출처를 기준으로 Advanced Packaging, Manufacturing, Materials, Test / Reliability 관련 정보를 탐색할 수 있도록 정리했습니다.

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