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VLSI CALENDAR/2026/산업·학회

2026-05-26 — 2026-05-29 · 지난 행사

산업·학회

IEEE ECTC 2026

chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.

행사 등록

종료된 행사입니다. 지난 기록과 다음 행사를 확인하세요.

2026-05-26 → 2026-05-29 · Orlando, FL

조기 등록 마감
미발표
등록 마감
미발표
주최 기관에서 확인
일정2026-05-26 — 2026-05-29종일 · 상세 시각 미발표
장소Orlando, FL · United StatesIn person · Conference
핵심 주제Advanced Packaging · Manufacturing · MaterialsIEEE Electronics Packaging Society
검증공식 출처 확인2 개 출처 · 2026-08-19
EVENT BRIEFING

IEEE ECTC 2026 참가 전 확인할 내용

날짜만 나열하지 않습니다. 실제 참가 판단에 필요한 확인된 정보와, 아직 발표되지 않은 정보를 구분합니다.

행사 개요

chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.

IEEE ECTC 2026은 2026-05-26부터 2026-05-29까지 Orlando, FL, United States에서 열리는 In person Conference입니다. IEEE Electronics Packaging Society의 공식 출처를 기준으로 Advanced Packaging, Manufacturing, Materials, Test / Reliability 관련 정보를 탐색할 수 있도록 정리했습니다.

FAQ

행사 정보 자주 묻는 질문

IEEE ECTC 2026은 언제 열리나요?
2026-05-26부터 2026-05-29까지 일정입니다.
IEEE ECTC 2026은 어디에서 열리나요?
Orlando, FL, United States에서 열립니다. 정확한 장소 범위는 공식 안내와 아래 지도 링크에서 다시 확인하세요.
참가·참관 신청은 어떻게 하나요?
이 기록에는 별도의 신청 URL이 공식 확인되지 않았습니다. 가장 최신 참가 안내는 주최 측 공식 페이지에서 확인하세요.
어떤 주제를 다루나요?
이 기록의 주요 탐색 주제는 Advanced Packaging, Manufacturing, Materials, Test / Reliability입니다. 세부 프로그램은 주최 측이 공개한 자료를 기준으로 확인하세요.
일정은 얼마나 신뢰할 수 있나요?
이 페이지는 IEEE Electronics Packaging Society · official event page을 포함한 2개 출처를 보존하며, 마지막 검토일은 2026-08-19입니다. 변경 가능성이 있으므로 예약 전 공식 페이지를 다시 확인하세요.
Semiconductor cleanroom used as an editorial topic image
RELATED EDITORIAL IMAGE · NOT THE EVENTNASA Glenn Research Center · Public domain · CREDIT ↗
STRUCTURED RECORDectc-2026schema 1.0 · series ectc · edition 2026
DATE
2026-05-26 — 2026-05-29
TIME
종일 · 상세 시각 미발표
TIME ZONE
America/New_York
Eastern Time · location derived
LOCATION
Orlando, FL · United States
FORMAT
In person · Conference
CATEGORY
산업·학회
ORGANIZER
IEEE Electronics Packaging Society
TOPICS
Advanced Packaging · Manufacturing · Materials · Test / Reliability
VERIFICATION
공식 출처 확인 · official association · 2026-08-19
NEXT REVIEW
2027-02-15
COVERAGE
core
ATTENDEE INTELLIGENCE

참가자·참관자 가이드

등록부터 현장 이동, 공식 자료와 과거 결과까지. 확인된 링크만 연결하고 미발표 정보는 추정하지 않습니다.

01참가·참관 신청

이 회차는 종료되었습니다. 다음 회차와 공개된 결과는 공식 페이지에서 확인하세요.

상태: 공식 상태 확인 필요
02프로그램·브로슈어·결과

공식 프로그램 또는 브로슈어는 주최 측이 공개한 경우에만 추가됩니다.

이전 회차 기사·결과 리포트는 출처가 확인되는 대로 아래 아카이브에 연결됩니다.

03행사 프로필·관련 통계
개최 주기
개최 주기 공식 확인 대기
첫 개최
공식 확인 대기
회차
회차 공식 확인 대기
기록 시리즈
ectc
4행사 일수
2확인 출처
0등록된 세션
2연결 자료
통계는 참가자·전시사 수가 아니라 이 행사 기록의 기간·검증 출처·세션·자료 범위를 나타냅니다.
04주요 주제·관심 분야

아래 키워드는 행사 출처와 VLSI Calendar 분류에 기반한 탐색 태그입니다.

Advanced PackagingManufacturingMaterialsTest / Reliability
CONTEXT & HISTORY

지난 발표와 VLSI Korea 해설

확인 가능한 과거 회차, 공식 논문집, 참가 가이드·리캡·기술 딥다이브만 연결합니다.

회차별 전체 기록
PROVENANCE

필드별 출처 원장

official confirmed · last checked 2026-08-19
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행사 시작·CFP 마감·일정 변경 조건을 저장해 VLSI Korea 주간/월간 브리핑에 반영합니다.

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