- DATE
- 2026-05-26 — 2026-05-29
- TIME
- 종일 · 상세 시각 미발표
- TIME ZONE
- America/New_York
Eastern Time · location derived - LOCATION
- Orlando, FL · United States
- FORMAT
- In person · Conference
- CATEGORY
- 산업·학회
- ORGANIZER
- IEEE Electronics Packaging Society
- TOPICS
- Advanced Packaging · Manufacturing · Materials · Test / Reliability
- VERIFICATION
- 공식 출처 확인 · official association · 2026-08-19
- NEXT REVIEW
- 2027-02-15
- COVERAGE
- core
VLSI CALENDARBY VLSI KOREA2026-05-26 — 2026-05-29 · 지난 행사
산업·학회IEEE ECTC 2026
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
STRUCTURED RECORDectc-2026schema 1.0 · series ectc · edition 2026
ATTENDEE INTELLIGENCE
참가자·참관자 가이드
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01참가·참관 신청+
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03행사 프로필·관련 통계+
- 개최 주기
- 개최 주기 공식 확인 대기
- 첫 개최
- 공식 확인 대기
- 회차
- 회차 공식 확인 대기
- 기록 시리즈
- ectc
4행사 일수
2확인 출처
0등록된 세션
2연결 자료
04주요 주제·관심 분야+
아래 키워드는 행사 출처와 VLSI Calendar 분류에 기반한 탐색 태그입니다.
05현장 방문·주변 정보+
Orlando, FL 주변의 숙소·항공편·관광·맛집을 실시간 검색으로 엽니다. 가격과 이용 가능 여부는 연결된 서비스에서 확인하세요.
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회차별 전체 기록 ↗지난 발표와 VLSI Korea 해설
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PROVENANCE
필드별 출처 원장
official confirmed · last checked 2026-08-19COMMUNITY SIGNAL
0현장 이야기
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