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VLSI CALENDAR/2026/산업·학회

2026-12-14 — 2026-12-16 · 공식 출처 확인

산업·학회

IEEE EDAPS 2026

chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.

행사 등록

등록 현황은 주최 기관에서 확인

2026-12-14 → 2026-12-16 · IIT Ropar

조기 등록 마감
미발표
등록 마감
미발표
주최 기관에서 확인
일정2026-12-14 — 2026-12-16종일 · 상세 시각 미발표
장소IIT Ropar · Chandigarh · IndiaIn person · Conference
핵심 주제Advanced Packaging · Design / EDA · Test / ReliabilityIEEE Electronics Packaging Society
검증공식 출처 확인2 개 출처 · 2026-08-19
Chandigarh · India

행사부터 출장까지

등록, 숙소, 공항, 그리고 행사 밖의 시간까지.

2026-12-142026-12-16

등록 상황을 확인하고 숙소와 도착 일정을 계획하세요.

01

떠나기 전

어디에서 묵을까요

IIT Ropar

행사 전날 도착, 다음 날 출발을 기준으로 잡았습니다. 내 일정에 맞게 변경하세요.

이 날짜로 숙소 보기현재 요금과 취소 조건은 예약처에서 확인하세요.
도착하자마자 연결

휴대전화의 eSIM 지원과 통신사 잠금 해제 여부를 확인하세요. 이용 중인 로밍 요금제와 현지 제공 범위를 비교한 뒤 선택하세요.

현지 eSIM 살펴보기
02

현지에서

세션 사이의 시간을 더 알차게

목적에 맞게 검색하고 영업시간, 이동 시간, 단체 예약 가능 여부를 확인하세요.

행사장 주변 검색
03

행사 이후

돌아가기 전, 한 곳 더

도시 및 인근 지역의 방문 후보입니다. 내 일정에 맞는 이동 시간과 관람 가능 여부를 확인하세요.

도시 내 검색
출장 예산직접 입력한 예상 금액

확인한 견적이나 예상 금액을 같은 통화로 입력하세요. 실시간 가격·환율 계산은 제공하지 않으며, 빈 항목은 합계에서 제외됩니다.

내 예상 소계금액을 입력하면 계산됩니다0/7 개 항목 입력
EVENT BRIEFING

IEEE EDAPS 2026 참가 전 확인할 내용

날짜만 나열하지 않습니다. 실제 참가 판단에 필요한 확인된 정보와, 아직 발표되지 않은 정보를 구분합니다.

행사 개요

chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.

IEEE EDAPS 2026은 2026-12-14부터 2026-12-16까지 IIT Ropar, Chandigarh, India에서 열리는 In person Conference입니다. IEEE Electronics Packaging Society의 공식 출처를 기준으로 Advanced Packaging, Design / EDA, Test / Reliability, Wireless 관련 정보를 탐색할 수 있도록 정리했습니다.

FAQ

행사 정보 자주 묻는 질문

IEEE EDAPS 2026은 언제 열리나요?
2026-12-14부터 2026-12-16까지 일정입니다.
IEEE EDAPS 2026은 어디에서 열리나요?
IIT Ropar, Chandigarh, India에서 열립니다. 정확한 장소 범위는 공식 안내와 아래 지도 링크에서 다시 확인하세요.
참가·참관 신청은 어떻게 하나요?
이 기록에는 별도의 신청 URL이 공식 확인되지 않았습니다. 가장 최신 참가 안내는 주최 측 공식 페이지에서 확인하세요.
어떤 주제를 다루나요?
이 기록의 주요 탐색 주제는 Advanced Packaging, Design / EDA, Test / Reliability, Wireless입니다. 세부 프로그램은 주최 측이 공개한 자료를 기준으로 확인하세요.
일정은 얼마나 신뢰할 수 있나요?
이 페이지는 IEEE Electronics Packaging Society · official event page을 포함한 2개 출처를 보존하며, 마지막 검토일은 2026-08-19입니다. 변경 가능성이 있으므로 예약 전 공식 페이지를 다시 확인하세요.
VLSI Korea semiconductor observatory artwork used as an editorial topic image
RELATED EDITORIAL IMAGE · NOT THE EVENTVLSI Korea · VLSI Korea owned editorial artwork · CREDIT ↗
STRUCTURED RECORDedaps-2026schema 1.0 · series edaps · edition 2026
DATE
2026-12-14 — 2026-12-16
TIME
종일 · 상세 시각 미발표
TIME ZONE
Asia/Kolkata
India Standard Time · location derived
LOCATION
IIT Ropar · Chandigarh · India
FORMAT
In person · Conference
CATEGORY
산업·학회
ORGANIZER
IEEE Electronics Packaging Society
TOPICS
Advanced Packaging · Design / EDA · Test / Reliability · Wireless
VERIFICATION
공식 출처 확인 · official association · 2026-08-19
NEXT REVIEW
2026-09-18
COVERAGE
core
ATTENDEE INTELLIGENCE

참가자·참관자 가이드

등록부터 현장 이동, 공식 자료와 과거 결과까지. 확인된 링크만 연결하고 미발표 정보는 추정하지 않습니다.

01참가·참관 신청

별도 신청 URL은 아직 이 기록에서 공식 확인되지 않았습니다. 공식 행사 페이지에서 참가·참관 안내를 확인하세요.

상태: 공식 상태 확인 필요
02프로그램·브로슈어·결과

공식 프로그램 또는 브로슈어는 주최 측이 공개한 경우에만 추가됩니다.

이전 회차 기사·결과 리포트는 출처가 확인되는 대로 아래 아카이브에 연결됩니다.

03행사 프로필·관련 통계
개최 주기
개최 주기 공식 확인 대기
첫 개최
공식 확인 대기
회차
회차 공식 확인 대기
기록 시리즈
edaps
3행사 일수
2확인 출처
0등록된 세션
2연결 자료
통계는 참가자·전시사 수가 아니라 이 행사 기록의 기간·검증 출처·세션·자료 범위를 나타냅니다.
04주요 주제·관심 분야

아래 키워드는 행사 출처와 VLSI Calendar 분류에 기반한 탐색 태그입니다.

Advanced PackagingDesign / EDATest / ReliabilityWireless
CONTEXT & HISTORY

지난 발표와 VLSI Korea 해설

확인 가능한 과거 회차, 공식 논문집, 참가 가이드·리캡·기술 딥다이브만 연결합니다.

아카이브 출처 확인 중

이 행사에 대한 이전 회차 기사·결과 리포트·공식 자료는 아직 출처가 확인된 링크로 기록되지 않았습니다. 추정 링크 대신 주최 측 공식 페이지를 제공합니다.

공식 행사 페이지
PROVENANCE

필드별 출처 원장

official confirmed · last checked 2026-08-19
PERSONAL SIGNAL

이 행사 알림

행사 시작·CFP 마감·일정 변경 조건을 저장해 VLSI Korea 주간/월간 브리핑에 반영합니다.

며칠 전에 표시할까요?
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