IEEE ITherm 2026은 언제 열리나요?

2026-05-26부터 2026-05-29까지 일정입니다.

IEEE ITherm 2026은 어디에서 열리나요?

JW Marriott Orlando Grande Lakes, Orlando, FL, United States에서 열립니다. 정확한 장소 범위는 공식 안내와 아래 지도 링크에서 다시 확인하세요.

참가·참관 신청은 어떻게 하나요?

이 기록에는 별도의 신청 URL이 공식 확인되지 않았습니다. 가장 최신 참가 안내는 주최 측 공식 페이지에서 확인하세요.

어떤 주제를 다루나요?

이 기록의 주요 탐색 주제는 Advanced Packaging, Test / Reliability, Materials, AI / HPC입니다. 세부 프로그램은 주최 측이 공개한 자료를 기준으로 확인하세요.

일정은 얼마나 신뢰할 수 있나요?

이 페이지는 IEEE Electronics Packaging Society · official event page을 포함한 2개 출처를 보존하며, 마지막 검토일은 2026-08-19입니다. 변경 가능성이 있으므로 예약 전 공식 페이지를 다시 확인하세요.

2026-05-26 — 2026-05-29 · 지난 행사

산업·학회

IEEE ITherm 2026

AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.

행사 등록

종료된 행사입니다. 지난 기록과 다음 행사를 확인하세요.

2026-05-26 → 2026-05-29 · JW Marriott Orlando Grande Lakes

조기 등록 마감: 미발표
등록 마감: 미발표

주최 기관에서 확인 ↗

일정2026-05-26 — 2026-05-29종일 · 상세 시각 미발표

장소JW Marriott Orlando Grande Lakes · Orlando, FL · United StatesIn person · Conference

핵심 주제Advanced Packaging · Test / Reliability · MaterialsIEEE Electronics Packaging Society

검증공식 출처 확인2 개 출처 · 2026-08-19

공식 페이지 ↗GOOGLE CALENDAR ＋APPLE / .ICS ↓주간 행사 브리핑 ↗마감·변경 알림 ↓

EVENT BRIEFING

IEEE ITherm 2026 참가 전 확인할 내용

날짜만 나열하지 않습니다. 실제 참가 판단에 필요한 확인된 정보와, 아직 발표되지 않은 정보를 구분합니다.

행사 개요

AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.

IEEE ITherm 2026은 2026-05-26부터 2026-05-29까지 JW Marriott Orlando Grande Lakes, Orlando, FL, United States에서 열리는 In person Conference입니다. IEEE Electronics Packaging Society의 공식 출처를 기준으로 Advanced Packaging, Test / Reliability, Materials, AI / HPC 관련 정보를 탐색할 수 있도록 정리했습니다.

FAQ

행사 정보 자주 묻는 질문

IEEE ITherm 2026은 언제 열리나요?: 2026-05-26부터 2026-05-29까지 일정입니다.
IEEE ITherm 2026은 어디에서 열리나요?: JW Marriott Orlando Grande Lakes, Orlando, FL, United States에서 열립니다. 정확한 장소 범위는 공식 안내와 아래 지도 링크에서 다시 확인하세요.
참가·참관 신청은 어떻게 하나요?: 이 기록에는 별도의 신청 URL이 공식 확인되지 않았습니다. 가장 최신 참가 안내는 주최 측 공식 페이지에서 확인하세요.
어떤 주제를 다루나요?: 이 기록의 주요 탐색 주제는 Advanced Packaging, Test / Reliability, Materials, AI / HPC입니다. 세부 프로그램은 주최 측이 공개한 자료를 기준으로 확인하세요.
일정은 얼마나 신뢰할 수 있나요?: 이 페이지는 IEEE Electronics Packaging Society · official event page을 포함한 2개 출처를 보존하며, 마지막 검토일은 2026-08-19입니다. 변경 가능성이 있으므로 예약 전 공식 페이지를 다시 확인하세요.

Semiconductor cleanroom used as an editorial topic image — RELATED EDITORIAL IMAGE · NOT THE EVENTNASA Glenn Research Center · Public domain · CREDIT ↗

STRUCTURED RECORDitherm-2026schema 1.0 · series itherm · edition 2026

DATE: 2026-05-26 — 2026-05-29
TIME: 종일 · 상세 시각 미발표
TIME ZONE: America/New_York
Eastern Time · location derived
LOCATION: JW Marriott Orlando Grande Lakes · Orlando, FL · United States
FORMAT: In person · Conference
CATEGORY: 산업·학회
ORGANIZER: IEEE Electronics Packaging Society
TOPICS: Advanced Packaging · Test / Reliability · Materials · AI / HPC
VERIFICATION: 공식 출처 확인 · official association · 2026-08-19
NEXT REVIEW: 2027-02-15
COVERAGE: core

ATTENDEE INTELLIGENCE

참가자·참관자 가이드

등록부터 현장 이동, 공식 자료와 과거 결과까지. 확인된 링크만 연결하고 미발표 정보는 추정하지 않습니다.

01참가·참관 신청

이 회차는 종료되었습니다. 다음 회차와 공개된 결과는 공식 페이지에서 확인하세요.

공식 안내 확인 ↗

상태: 공식 상태 확인 필요

02프로그램·브로슈어·결과

공식 프로그램 또는 브로슈어는 주최 측이 공개한 경우에만 추가됩니다.

이전 회차 기사·결과 리포트는 출처가 확인되는 대로 아래 아카이브에 연결됩니다.

03행사 프로필·관련 통계

개최 주기: 개최 주기 공식 확인 대기
첫 개최: 공식 확인 대기
회차: 회차 공식 확인 대기
기록 시리즈: itherm

4행사 일수

2확인 출처

0등록된 세션

2연결 자료

통계는 참가자·전시사 수가 아니라 이 행사 기록의 기간·검증 출처·세션·자료 범위를 나타냅니다.

04주요 주제·관심 분야

아래 키워드는 행사 출처와 VLSI Calendar 분류에 기반한 탐색 태그입니다.

Advanced PackagingTest / ReliabilityMaterialsAI / HPC

CONTEXT & HISTORY

지난 발표와 VLSI Korea 해설

확인 가능한 과거 회차, 공식 논문집, 참가 가이드·리캡·기술 딥다이브만 연결합니다.

아카이브 출처 확인 중

이 행사에 대한 이전 회차 기사·결과 리포트·공식 자료는 아직 출처가 확인된 링크로 기록되지 않았습니다. 추정 링크 대신 주최 측 공식 페이지를 제공합니다.

공식 행사 페이지 ↗

PROVENANCE

필드별 출처 원장

official confirmed · last checked 2026-08-19

PRIMARY · official eventIEEE Electronics Packaging Society · official event page

identity · dates · location · format · organizer

Retrieved 2026-08-19 ↗SECONDARY · editorialNASA Glenn Research Center · image source

media

Retrieved 2026-08-19 ↗

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