SEMICONDUCTOR DEADLINE CALENDAR
반도체 학회 초록 제출 마감
반도체 학회 초록 제출 마감을 공식 CFP·등록 페이지의 날짜와 시간대 기준으로 정리합니다. 각 마감은 행사 상세 페이지의 출처 원장과 연결됩니다.
- ENTRIES
- 11
- UPCOMING
- 09
- EVENTS
- 11
- COUNTRIES
- 05
ABSTRACT 일정을 사용하는 방법
날짜만 발표된 마감과 정확한 시각·시간대가 확인된 마감을 구분해 계획 오류를 줄입니다.
예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
Europe's major electronic-system design and test conference, covering IC and SoC design, EDA, verification, embedded systems, hardware security, and AI-assisted engineering.
행사·교육·채용을 정확한 독자에게 알리세요
상단 노출, 뉴스레터, 마감 알림과 성과 리포트를 한 패키지로 제공합니다. 편집 결과와 유료 노출은 명확히 분리합니다.