아시아 반도체 행사 일정

Arm이 참여해 로보틱스와 physical AI를 위한 에너지 효율적 컴퓨팅 생태계를 소개합니다.

Adaptive·embedded AI, 신호 처리와 시스템 아키텍처를 다루는 AMD 엔지니어 행사입니다.

한국 개발자를 위해 adaptive compute와 embedded AI 시스템 최적화를 다루는 공식 기술 행사입니다.

규슈 반도체 클러스터의 제조 투자와 공급망 네트워킹에 초점을 둔 회원 행사입니다.

성장 중인 베트남 반도체 설계 생태계의 설계·검증·IP 사용자 사례를 연결합니다.

전력반도체, 전력전자, 모듈과 산업·자동차 응용을 잇는 아시아 대표 전시·학술 행사입니다.

전력·자동차·IoT 반도체의 실제 설계 해법과 데모를 연결하는 Infineon APAC 기술 로드쇼입니다.

일본의 임베디드·산업·자동차 컴퓨팅 개발자를 위한 AMD 기술 로드쇼입니다.

동남아시아 설계 전문가들이 EDA·검증·구현 사례를 공유하는 Synopsys 사용자 그룹 행사입니다.

High-NA EUV, logic·memory, 첨단 패키징과 실리콘 포토닉스의 R&D 로드맵을 발표합니다.

1,300개 이상 전시사와 첨단 공정·패키징·AI 공급망이 모이는 아시아 대표 반도체 전시회입니다.

반도체 설계 자동화에 적용되는 머신러닝 방법과 실제 EDA 성과를 집중적으로 다루는 MLCAD 2026입니다.

AI-driven EDA, multi-die, 검증과 silicon lifecycle을 다루는 한국 Synopsys 사용자 대표 행사입니다.

Arm 개발자 생태계가 AI, 클라우드, automotive와 edge computing의 최신 기술을 공유하는 공식 개발자 행사입니다.

전력·자동차·IoT 반도체의 실제 설계 해법과 데모를 연결하는 Infineon APAC 기술 로드쇼입니다.

Arm 개발자 생태계가 AI, 클라우드, automotive와 edge computing의 최신 기술을 공유하는 공식 개발자 행사입니다.

NXP의 자동차, 산업, IoT와 엣지 AI 로드맵을 집중 조명하는 중국 공식 기술 서밋입니다.

NXP가 Hall 5, Booth G.01에서 자동차, 산업·IoT와 연결형 엣지 솔루션을 선보입니다.

국내 반도체 회원사의 시장 전망과 공급망 네트워킹을 위한 비즈니스 행사입니다.

인도의 팹·설계·OSAT 투자와 글로벌 공급망 파트너십을 연결하는 대형 산업 전시회입니다.

SiC와 와이드밴드갭 소재·소자·공정의 연구와 상용화를 다루는 대표 국제 학회입니다.

TCAD와 반도체 공정·소자 시뮬레이션, compact modeling, DTCO를 다루는 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices입니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

바이오메디컬 회로·센서, low-power AI와 implantable/wearable 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.

일본 설계 생태계의 advanced-node, multi-die와 EDA 사용자 사례를 공유합니다.

Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.

중동 지역의 전력전자, 스마트 모빌리티와 에너지 변환 기술을 연결합니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

아시아의 최신 집적회로 설계와 시스템 구현 연구를 발표하는 SSCS 대표 학회입니다.

이스라엘 팹리스·스타트업 생태계의 AI silicon, EDA, IP와 검증 기술을 연결합니다.

일본의 EDA·IP·설계 서비스와 TSMC 공정·3DFabric 생태계를 연결하는 공식 워크숍입니다.

GaN·AlN 등 질화물 반도체의 소재, 소자, 광전자와 전력 응용 연구를 다룹니다.

대만의 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA·3DFabric 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.

중국의 설계·IP·EDA 파트너와 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼을 연결하는 공식 포럼입니다.

반도체 제조·소자 기술 연구를 교토 현장과 온라인으로 연결하는 하이브리드 학술 행사입니다.

DFT·ATPG·BIST, AI test, 보안, chiplet·3D IC와 시스템 신뢰성을 다루는 35회 Asian Test Symposium입니다.

heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.

베트남의 반도체 조립·테스트·인력·공급망 투자 기회를 연결하는 산업 전시회입니다.

마이크로전자 소자·회로·시스템 연구를 다루는 IEEE 국제 학술 행사입니다.

NXP의 자동차, 산업, IoT와 엣지 AI 로드맵을 집중 조명하는 대만 공식 기술 서밋입니다.

일본의 장비·소재·제조 생태계와 첨단 패키징, AI, 지속가능성 로드맵이 집결합니다.

NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 일본 공식 기술 행사입니다.

chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.

반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.

전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.

VLSI·SoC 설계 자동화, AI 하드웨어, PIM, 보안과 신소자를 다루는 32회 Asia and South Pacific Design Automation Conference입니다.

한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.

전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 호주 지역 행사입니다.

소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.

중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.

공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.

계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.

Micron이 참여해 AI PC, 데이터센터와 edge devices를 위한 차세대 메모리·스토리지 제품을 소개합니다.

Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.

최첨단 공정·소자와 회로 설계를 함께 다루며 차세대 로직, 메모리와 AI 실리콘을 연결하는 VLSI Symposium입니다.