반도체 산업·학회 일정

데이터센터와 고성능 컴퓨팅을 위한 네트워크·인터커넥트 구조를 집중적으로 다룹니다.

NVIDIA Rubin, AMD MI400, 차세대 CPU·GPU·메모리·인터커넥트 구조가 공개되는 고성능 칩 대표 행사입니다.

광학, 포토닉스, 이미징과 차세대 광전자 소자 연구를 폭넓게 다루는 국제 행사입니다.

집적회로·시스템 설계, EDA, embedded computing과 AI 하드웨어를 잇는 남미 대표 Symposium on Integrated Circuits and Systems Design입니다.

캐나다의 반도체 소재·소자 연구와 산학 기술 이전을 연결하는 학술 행사입니다.

AI 기반 자율 팹의 설계와 운영 모델을 다루는 온라인 세션입니다.

규슈 반도체 클러스터의 제조 투자와 공급망 네트워킹에 초점을 둔 회원 행사입니다.

전력반도체, 전력전자, 모듈과 산업·자동차 응용을 잇는 아시아 대표 전시·학술 행사입니다.

반도체 공급망과 의료기기 혁신 생태계를 연결하는 산업 서밋입니다.

반도체 설계 자동화에 적용되는 머신러닝 방법과 실제 EDA 성과를 집중적으로 다루는 MLCAD 2026입니다.

유럽의 반도체 소자·회로 연구 커뮤니티가 최신 실리콘 기술과 설계를 함께 논의합니다.

포토마스크, EUV 공정 통합, 레지스트와 High-NA 노광의 최신 연구를 다룹니다.

차세대 컴퓨팅 아키텍처와 반도체 생태계의 기술·사업 방향을 논의하는 포럼입니다.

유럽의 첨단 패키징, 이종집적, 열·신뢰성 연구를 연결하는 국제 학술 행사입니다.

생성형 AI가 칩 설계 생산성과 설계 보안에 미치는 영향을 다루는 웨비나입니다.

하드웨어·시스템의 formal verification, specification, synthesis와 testing을 다루는 Formal Methods in Computer-Aided Design 학회입니다.

전력전자, 전력반도체, 에너지 변환과 전동화 기술을 다루는 유럽 대표 학술 행사입니다.

반도체 기술, 제조 흐름, 산업 경제를 한 번에 이해하도록 구성된 유럽 시간대 온라인 과정입니다.

MEMS·센서 기술, 제조, 응용과 생태계 협력을 다루는 실무 중심 기술 행사입니다.

국내 반도체 회원사의 시장 전망과 공급망 네트워킹을 위한 비즈니스 행사입니다.

마이크로전자와 패키지의 열 현상, 냉각, 측정·신뢰성을 집중적으로 논의합니다.

차량용 반도체, 메모리, 신뢰성, 안전과 공급망 표준을 논의하는 산업 포럼입니다.

인도의 팹·설계·OSAT 투자와 글로벌 공급망 파트너십을 연결하는 대형 산업 전시회입니다.

반도체 경영진이 시장·공급망·기술 전략을 논의하는 초청형 산업 포럼입니다.

TSMC 공정, 설계 플랫폼, IP·EDA·패키징 생태계의 최신 협업 사례를 공유합니다.

SiC와 와이드밴드갭 소재·소자·공정의 연구와 상용화를 다루는 대표 국제 학회입니다.

첨단 패키징 소재, 기판, 열 관리와 신뢰성을 깊이 있게 다루는 전문 심포지엄입니다.

TCAD와 반도체 공정·소자 시뮬레이션, compact modeling, DTCO를 다루는 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices입니다.

영국 반도체·마이크로전자 생태계의 연구, 설계, 투자와 정책을 연결하는 행사입니다.

3D 적층, 이종 집적, 칩렛과 시스템 수준 공동 설계 기술을 다룹니다.

CASES, CODES, EMSOFT와 MEMOCODE를 한 주에 묶어 embedded hardware·software co-design, 검증과 cyber-physical systems를 다룹니다.

반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.

바이오메디컬 회로·센서, low-power AI와 implantable/wearable 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.

BiCMOS, 화합물반도체와 RF·고속 집적회로 기술을 집중적으로 다룹니다.

VLSI·SoC 아키텍처와 회로, 설계 자동화, 검증·테스트, 보안과 neuromorphic computing을 다루는 국제 학회입니다.

반도체 테스트, DFT, 수율, 품질과 신뢰성 기술을 다루는 대표 국제 학회입니다.

Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.

반도체 제조 데이터, 수율 분석과 AI 기반 팹 운영 사례를 공유하는 산업 행사입니다.

패키지·보드·시스템의 전기적 성능, 신호·전력 무결성과 고속 인터커넥트를 다룹니다.

중동 지역의 전력전자, 스마트 모빌리티와 에너지 변환 기술을 연결합니다.

미국 텍사스 반도체 제조·R&D·인력 생태계를 연결하는 지역 산업 서밋입니다.

SiC·GaN 전력소자, 신뢰성, EV·에너지 응용을 집중적으로 다루는 전문 학회입니다.

CPU·GPU·가속기와 메모리 시스템을 포함한 컴퓨터 마이크로아키텍처 대표 학회입니다.

아시아의 최신 집적회로 설계와 시스템 구현 연구를 발표하는 SSCS 대표 학회입니다.

반도체 무역, 지정학, 공급망과 경영 전략을 논의하는 임원급 산업 컨퍼런스입니다.

실리콘 포토닉스와 광집적 회로의 설계·제조·패키징 생태계를 연결하는 유럽 행사입니다.

IC·chiplet·PCB부터 시스템까지 설계, 검증, 테스트와 나노전자 기술을 다루는 Design, Test & Technology of Integrated Systems 학회입니다.

일본의 EDA·IP·설계 서비스와 TSMC 공정·3DFabric 생태계를 연결하는 공식 워크숍입니다.

물리 설계, 검증, AI-EDA, 전력·열 분석과 QCAS·memory-centric LLM·SSH-SoC·SUSHI hardware security 워크숍을 아우릅니다.

GaN·AlN 등 질화물 반도체의 소재, 소자, 광전자와 전력 응용 연구를 다룹니다.

반도체 특수가스, 공정 소재, 안전과 팹 인프라 공급망을 집중적으로 다룹니다.

PFAS, 지속가능성, 인재와 공급망 회복탄력성을 다루는 초청제 유럽 정책·산업 포럼입니다.

대만의 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA·3DFabric 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.

중국의 설계·IP·EDA 파트너와 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼을 연결하는 공식 포럼입니다.

반도체 제조·소자 기술 연구를 교토 현장과 온라인으로 연결하는 하이브리드 학술 행사입니다.

유럽의 자동차·산업용 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.

반도체·전자·에너지 소재의 기초 연구부터 공정 응용까지 폭넓게 다루는 재료 분야 대표 학회입니다.

DFT·ATPG·BIST, AI test, 보안, chiplet·3D IC와 시스템 신뢰성을 다루는 35회 Asian Test Symposium입니다.

heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.

베트남의 반도체 조립·테스트·인력·공급망 투자 기회를 연결하는 산업 전시회입니다.

마이크로전자 소자·회로·시스템 연구를 다루는 IEEE 국제 학술 행사입니다.

일본의 장비·소재·제조 생태계와 첨단 패키징, AI, 지속가능성 로드맵이 집결합니다.

트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.

chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.

반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.

AI PC, 자동차, 로보틱스와 소비자 전자용 반도체의 연초 제품 로드맵이 공개됩니다.

반도체 산업 경영진이 시장, 투자, 정책과 공급망 전략을 논의하는 연례 심포지엄입니다.

전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.

VLSI·SoC 설계 자동화, AI 하드웨어, PIM, 보안과 신소자를 다루는 32회 Asia and South Pacific Design Automation Conference입니다.

고속 SerDes, 신호·전력 무결성, 칩-보드-시스템 공동 설계를 다루는 실무형 행사입니다.

레이저, 이미징, 실리콘 포토닉스, 광소자와 제조 장비를 폭넓게 만나는 전시회입니다.

아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.

한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.

EUV·High-NA, 패터닝, 계측과 첨단 노드 리소그래피의 핵심 기술 결과를 다룹니다.

전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.

설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.

SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.

광통신, 실리콘 포토닉스, CPO와 AI 데이터센터 인터커넥트를 다루는 핵심 국제 행사입니다.

소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.

FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.

고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.

소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.

유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.

중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.

공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.

UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.

2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.

반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.

architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.

반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.

맞춤형 집적회로, mixed-signal·RF, AI와 photonic IC 설계를 다루는 Custom Integrated Circuits Conference입니다.

hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.

계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.

RF·마이크로파·mmWave·THz 소자와 시스템, 측정, 패키징을 연결하는 International Microwave Symposium입니다.

RF·mmWave·sub-THz 집적회로와 무선 송수신기 설계를 다루는 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.

IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.

IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.

chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.

회로·시스템 설계, 신호처리, AI 하드웨어와 wireless·biomedical applications를 다루는 IEEE CASS 대표 학회입니다.

Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.

최첨단 공정·소자와 회로 설계를 함께 다루며 차세대 로직, 메모리와 AI 실리콘을 연결하는 VLSI Symposium입니다.

circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.

EDA, AI 기반 설계, 검증, IP, 아키텍처와 chip-to-systems 공동 최적화를 잇는 64회 Design Automation Conference입니다.

유럽의 solid-state device와 circuit 연구를 한 자리에서 연결하는 European Solid-State Electronics Research Conference입니다.

바이오메디컬 회로·센서와 implantable, wearable, low-power AI 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.

SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.

차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.