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반도체 논문·CFP 마감 일정
반도체 논문·CFP 마감 일정을 공식 CFP·등록 페이지의 날짜와 시간대 기준으로 정리합니다. 각 마감은 행사 상세 페이지의 출처 원장과 연결됩니다.
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CFP 일정을 사용하는 방법
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예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.
architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
RF·mmWave·sub-THz 집적회로와 무선 송수신기 설계를 다루는 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
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지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
Europe's major electronic-system design and test conference, covering IC and SoC design, EDA, verification, embedded systems, hardware security, and AI-assisted engineering.
Europe's major electronic-system design and test conference, covering IC and SoC design, EDA, verification, embedded systems, hardware security, and AI-assisted engineering.
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Europe's major electronic-system design and test conference, covering IC and SoC design, EDA, verification, embedded systems, hardware security, and AI-assisted engineering.
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