2026년 10월 반도체 행사 일정

유럽 산업·자동차 고객을 위한 embedded AI, FPGA와 성능 최적화 기술 행사입니다.

NXP 솔루션과 개발 도구를 데모·기술 세션으로 익히는 지역 밀착형 공식 설계 행사입니다.

3D 적층, 이종 집적, 칩렛과 시스템 수준 공동 설계 기술을 다룹니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

CASES, CODES, EMSOFT와 MEMOCODE를 한 주에 묶어 embedded hardware·software co-design, 검증과 cyber-physical systems를 다룹니다.

반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.

NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.

NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.

DISCO가 공식 재무 캘린더에 공지한 DISCO Preliminary Sales & Shipment Disclosure — FY2026 Q2 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

Digital power와 PFC 제어를 이론부터 실습까지 다루는 STMicroelectronics 공동 기술 워크숍입니다.

영국 반도체·시스템 설계 커뮤니티를 위한 silicon-to-systems, EDA와 IP 업데이트입니다.

UMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 UMC Monthly Sales Disclosure — September 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

차량용 반도체와 시스템 검증을 digital twin·virtual prototyping으로 연결합니다.

프랑스 개발자·산업 고객을 위한 adaptive computing과 embedded AI 기술 행사입니다.

NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.

바이오메디컬 회로·센서, low-power AI와 implantable/wearable 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.

MediaTek가 공식 재무 캘린더에 공지한 MediaTek Monthly Sales Disclosure — September 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

일본 설계 생태계의 advanced-node, multi-die와 EDA 사용자 사례를 공유합니다.

유럽 자동차·산업 반도체 허브에서 EDA, IP와 systems design 기술을 연결합니다.

TSMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 TSMC Monthly Sales Disclosure — September 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

BiCMOS, 화합물반도체와 RF·고속 집적회로 기술을 집중적으로 다룹니다.

VLSI·SoC 아키텍처와 회로, 설계 자동화, 검증·테스트, 보안과 neuromorphic computing을 다루는 국제 학회입니다.

반도체 테스트, DFT, 수율, 품질과 신뢰성 기술을 다루는 대표 국제 학회입니다.

Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.

AI 서버, 랙, 네트워크, 광연결, 전력·냉각의 오픈 하드웨어 로드맵을 확인할 수 있습니다.

SEMICON West 주간에 Applied Materials의 기술·시장 전략을 경영진 발표와 웹캐스트로 공유하는 행사입니다.

북미 최대 반도체 장비·소재·제조 공급망 전시회로, 팹 투자와 기술 로드맵이 집중됩니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

ASML가 공식 IR 채널에서 발표한 ASML Q3 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.

반도체 제조 데이터, 수율 분석과 AI 기반 팹 운영 사례를 공유하는 산업 행사입니다.

패키지·보드·시스템의 전기적 성능, 신호·전력 무결성과 고속 인터커넥트를 다룹니다.

중동 지역의 전력전자, 스마트 모빌리티와 에너지 변환 기술을 연결합니다.

AI factories, accelerated computing, agentic·physical AI와 풀스택 플랫폼을 공개하는 NVIDIA 유럽 대표 행사입니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.

NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 공식 기술 행사입니다.

Besi가 공식 IR 채널에서 발표한 Besi Q3 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

DISCO가 공식 IR 채널에서 발표한 DISCO FY2026 Q2 Results & Conference Call 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

전력, 연결, IoT와 자동차 반도체 혁신을 고객·파트너 데모와 함께 공개하는 Infineon 대표 행사입니다.

Nordic Semiconductor가 공식 IR 채널에서 발표한 Nordic Semiconductor Q3 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

미국 텍사스 반도체 제조·R&D·인력 생태계를 연결하는 지역 산업 서밋입니다.

DISCO 경영진이 사업·기술·장기 전략을 투자자와 공유하는 DISCO FY2026 Q2 Earnings Meeting 공식 IR 일정입니다.

SiC·GaN 전력소자, 신뢰성, EV·에너지 응용을 집중적으로 다루는 전문 학회입니다.

ASM International가 공식 IR 채널에서 발표한 ASM Q3 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

NXP가 공식 IR 채널에서 발표한 NXP Q3 2026 Earnings Release & Call 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

차량 아키텍처, 레이더·연결과 software-defined vehicle을 집중적으로 다루는 NXP 공식 기술 행사입니다.

UMC가 공식 IR 채널에서 발표한 UMC 3Q26 Earnings Release and Investor Call 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

STMicroelectronics가 공식 IR 채널에서 발표한 STMicroelectronics Q3 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

CPU·GPU·가속기와 메모리 시스템을 포함한 컴퓨터 마이크로아키텍처 대표 학회입니다.