2027년 3월 반도체 행사 일정

설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.

모바일 SoC, RF, 5G·6G, 엣지 AI와 통신 생태계의 글로벌 제품·사업 로드맵이 공개됩니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 호주 지역 행사입니다.

SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.

광통신, 실리콘 포토닉스, CPO와 AI 데이터센터 인터커넥트를 다루는 핵심 국제 행사입니다.

소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.

FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.

차세대 GPU·CPU·네트워크·AI 시스템 로드맵과 개발자 생태계를 공개하는 대형 행사입니다.

MCU, 엣지 AI, 임베디드 소프트웨어, 자동차·산업용 전자 생태계가 모이는 글로벌 전시회입니다.

고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.

소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.

유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.

Micron이 참여해 AI 서버와 엔터프라이즈 인프라를 위한 메모리·스토리지 기술을 소개합니다.

중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.

공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.

UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.

2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.