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반도체 제조·공정 행사 일정
웨이퍼 팹, 리소그래피, 소재·장비, 계측과 공급망을 다루는 반도체 제조 행사와 SEMICON 일정을 모았습니다.
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MANUFACTURING 일정을 가장 빠르게 찾는 방법
선단 노드부터 성숙 공정까지 제조 기술과 지역별 공급망의 변화를 읽을 수 있는 산업 전시·학회를 탐색하세요.
예정된 행사
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
광학, 포토닉스, 이미징과 차세대 광전자 소자 연구를 폭넓게 다루는 국제 행사입니다.
규슈 반도체 클러스터의 제조 투자와 공급망 네트워킹에 초점을 둔 회원 행사입니다.
캐나다의 반도체 소재·소자 연구와 산학 기술 이전을 연결하는 학술 행사입니다.
AI 기반 자율 팹의 설계와 운영 모델을 다루는 온라인 세션입니다.
전력반도체, 전력전자, 모듈과 산업·자동차 응용을 잇는 아시아 대표 전시·학술 행사입니다.
반도체 공급망과 의료기기 혁신 생태계를 연결하는 산업 서밋입니다.
High-NA EUV, logic·memory, 첨단 패키징과 실리콘 포토닉스의 R&D 로드맵을 발표합니다.
1,300개 이상 전시사와 첨단 공정·패키징·AI 공급망이 모이는 아시아 대표 반도체 전시회입니다.
유럽의 반도체 소자·회로 연구 커뮤니티가 최신 실리콘 기술과 설계를 함께 논의합니다.
포토마스크, EUV 공정 통합, 레지스트와 High-NA 노광의 최신 연구를 다룹니다.
유럽의 첨단 패키징, 이종집적, 열·신뢰성 연구를 연결하는 국제 학술 행사입니다.
반도체 기술, 제조 흐름, 산업 경제를 한 번에 이해하도록 구성된 유럽 시간대 온라인 과정입니다.
전력전자, 전력반도체, 에너지 변환과 전동화 기술을 다루는 유럽 대표 학술 행사입니다.
국내 반도체 회원사의 시장 전망과 공급망 네트워킹을 위한 비즈니스 행사입니다.
MEMS·센서 기술, 제조, 응용과 생태계 협력을 다루는 실무 중심 기술 행사입니다.
마이크로전자와 패키지의 열 현상, 냉각, 측정·신뢰성을 집중적으로 논의합니다.
인도의 팹·설계·OSAT 투자와 글로벌 공급망 파트너십을 연결하는 대형 산업 전시회입니다.
반도체 경영진이 시장·공급망·기술 전략을 논의하는 초청형 산업 포럼입니다.
TSMC 공정, 설계 플랫폼, IP·EDA·패키징 생태계의 최신 협업 사례를 공유합니다.
SiC와 와이드밴드갭 소재·소자·공정의 연구와 상용화를 다루는 대표 국제 학회입니다.
첨단 패키징 소재, 기판, 열 관리와 신뢰성을 깊이 있게 다루는 전문 심포지엄입니다.
TCAD와 반도체 공정·소자 시뮬레이션, compact modeling, DTCO를 다루는 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices입니다.
반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.
Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.
북미 최대 반도체 장비·소재·제조 공급망 전시회로, 팹 투자와 기술 로드맵이 집중됩니다.
SEMICON West 주간에 Applied Materials의 기술·시장 전략을 경영진 발표와 웹캐스트로 공유하는 행사입니다.
Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.
반도체 제조 데이터, 수율 분석과 AI 기반 팹 운영 사례를 공유하는 산업 행사입니다.
중동 지역의 전력전자, 스마트 모빌리티와 에너지 변환 기술을 연결합니다.
미국 텍사스 반도체 제조·R&D·인력 생태계를 연결하는 지역 산업 서밋입니다.
반도체 무역, 지정학, 공급망과 경영 전략을 논의하는 임원급 산업 컨퍼런스입니다.
일본의 EDA·IP·설계 서비스와 TSMC 공정·3DFabric 생태계를 연결하는 공식 워크숍입니다.
GaN·AlN 등 질화물 반도체의 소재, 소자, 광전자와 전력 응용 연구를 다룹니다.
반도체 특수가스, 공정 소재, 안전과 팹 인프라 공급망을 집중적으로 다룹니다.
electronica와 함께 열리며 유럽 반도체 제조, 자동차, 전력, 공급망 정책을 연결합니다.
대만의 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA·3DFabric 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.
PFAS, 지속가능성, 인재와 공급망 회복탄력성을 다루는 초청제 유럽 정책·산업 포럼입니다.
중국의 설계·IP·EDA 파트너와 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼을 연결하는 공식 포럼입니다.
반도체 제조·소자 기술 연구를 교토 현장과 온라인으로 연결하는 하이브리드 학술 행사입니다.
반도체·전자·에너지 소재의 기초 연구부터 공정 응용까지 폭넓게 다루는 재료 분야 대표 학회입니다.
A regional NVIDIA GTC focused on AI infrastructure, AI factories, physical AI, high-performance and quantum computing, telecommunications, scientific discovery, and reindustrialization.
heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.
베트남의 반도체 조립·테스트·인력·공급망 투자 기회를 연결하는 산업 전시회입니다.
마이크로전자 소자·회로·시스템 연구를 다루는 IEEE 국제 학술 행사입니다.
일본의 장비·소재·제조 생태계와 첨단 패키징, AI, 지속가능성 로드맵이 집결합니다.
트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.
반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.
반도체 산업 경영진이 시장, 투자, 정책과 공급망 전략을 논의하는 연례 심포지엄입니다.
레이저, 이미징, 실리콘 포토닉스, 광소자와 제조 장비를 폭넓게 만나는 전시회입니다.
한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.
EUV·High-NA, 패터닝, 계측과 첨단 노드 리소그래피의 핵심 기술 결과를 다룹니다.
소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.
2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
최첨단 공정·소자와 회로 설계를 함께 다루며 차세대 로직, 메모리와 AI 실리콘을 연결하는 VLSI Symposium입니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
유럽의 solid-state device와 circuit 연구를 한 자리에서 연결하는 European Solid-State Electronics Research Conference입니다.
SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.
차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.
지난 행사
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
동남아시아 반도체 생태계의 제조·공급망 파트너를 만나는 회원 네트워킹 행사입니다.
A bilingual technical summit on AI-era packaging, 3D integration, manufacturing scale-up, power-module packaging, and the transition from silicon interconnects to photonics.
A semiconductor materials forum covering substrates, gases, chemicals, deposition and patterning inputs, advanced packaging materials, supply-chain resilience, and scale-up for AI hardware.
파운드리 로드맵과 EDA·IP·설계 생태계를 공유한 한국 Samsung SAFE Forum입니다.
신소자 물리, 재료, 광전자와 차세대 로직·메모리 연구를 다룬 84회 Device Research Conference입니다.
A European summit focused on heterogeneous integration, chiplet architectures, hybrid bonding, co-packaged optics, package manufacturing, and system-level scaling for AI hardware.
공정·소자와 회로 설계를 한 자리에서 연결하며 AI, 메모리와 차세대 VLSI 실리콘을 발표한 대표 심포지엄입니다.
최첨단 on-chip interconnect, 배선 재료·공정·신뢰성과 3D 연결 기술을 다룬 International Interconnect Technology Conference입니다.
파운드리, AI, 설계 지원과 EDA·IP 파트너 생태계를 연결한 Samsung Foundry 공식 포럼입니다.
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
계측, 인터커넥트, 냉각과 AI 제조를 포함한 반도체 스타트업 전문 피치 행사입니다.
beyond-2nm, NanoIC, AI hardware와 deep tech 로드맵을 발표한 imec 글로벌 대표 R&D 포럼입니다.
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
A13, 선단 공정, 3DFabric와 HPC·AI 로드맵을 발표한 TSMC의 2026 북미 기술 심포지엄입니다.
선단 로직 소재·공정 로드맵을 장비사가 직접 설명한 공식 온라인 마스터 클래스입니다.
반도체 소자·배선·패키지의 물리적 고장 메커니즘과 신뢰성 평가를 다룬 International Reliability Physics Symposium입니다.
공정 제어, foundry·logic·memory, 패키징과 서비스의 장기 기술·사업 방향을 발표한 행사입니다.
소자 기술부터 제조·공정·이종집적까지 잇는 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
행사 일정 너머의 반도체 인사이트
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