2027년 전 세계 반도체 행사 일정

AI PC, 자동차, 로보틱스와 소비자 전자용 반도체의 연초 제품 로드맵이 공개됩니다.

UMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 UMC Monthly Sales Disclosure — December 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

DISCO가 공식 재무 캘린더에 공지한 DISCO Preliminary Sales & Shipment Disclosure — FY2026 Q3 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

TSMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 TSMC Monthly Sales Disclosure — December 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

반도체 산업 경영진이 시장, 투자, 정책과 공급망 전략을 논의하는 연례 심포지엄입니다.

전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.

VLSI·SoC 설계 자동화, AI 하드웨어, PIM, 보안과 신소자를 다루는 32회 Asia and South Pacific Design Automation Conference입니다.

ASML가 공식 IR 채널에서 발표한 ASML Q4 & FY2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

DISCO가 공식 IR 채널에서 발표한 DISCO FY2026 Q3 Results & Conference Call 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

레이저, 이미징, 실리콘 포토닉스, 광소자와 제조 장비를 폭넓게 만나는 전시회입니다.

고속 SerDes, 신호·전력 무결성, 칩-보드-시스템 공동 설계를 다루는 실무형 행사입니다.

Soitec가 공식 IR 채널에서 발표한 Soitec Q3 FY2027 Revenue 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

Sony Group가 공식 IR 채널에서 발표한 Sony FY2026 Q3 Earnings — Imaging & Sensing Solutions 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

Nordic Semiconductor가 공식 IR 채널에서 발표한 Nordic Semiconductor Q4 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

ROHM가 공식 IR 채널에서 발표한 ROHM FY2026 Q3 Financial Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.

한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.

EUV·High-NA, 패터닝, 계측과 첨단 노드 리소그래피의 핵심 기술 결과를 다룹니다.

ASM International가 공식 IR 채널에서 발표한 ASM Q4 2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

ASML가 공식 재무 캘린더에 공지한 ASML Annual Report 2026 Publication 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.

모바일 SoC, RF, 5G·6G, 엣지 AI와 통신 생태계의 글로벌 제품·사업 로드맵이 공개됩니다.

설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.

Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 호주 지역 행사입니다.

광통신, 실리콘 포토닉스, CPO와 AI 데이터센터 인터커넥트를 다루는 핵심 국제 행사입니다.

SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.

소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.

차세대 GPU·CPU·네트워크·AI 시스템 로드맵과 개발자 생태계를 공개하는 대형 행사입니다.

FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.

MCU, 엣지 AI, 임베디드 소프트웨어, 자동차·산업용 전자 생태계가 모이는 글로벌 전시회입니다.

고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.

소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.

유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.

중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.

Micron이 참여해 AI 서버와 엔터프라이즈 인프라를 위한 메모리·스토리지 기술을 소개합니다.

UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.

2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.

공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.

반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.

architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.

반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.

맞춤형 집적회로, mixed-signal·RF, AI와 photonic IC 설계를 다루는 Custom Integrated Circuits Conference입니다.

ASML가 공식 IR 채널에서 발표한 ASML Q1 2027 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

ASML가 공식 공시 또는 IR 페이지로 안내한 ASML 2027 Annual General Meeting 일정입니다.

hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.

계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.

RF·mmWave·sub-THz 집적회로와 무선 송수신기 설계를 다루는 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.

RF·마이크로파·mmWave·THz 소자와 시스템, 측정, 패키징을 연결하는 International Microwave Symposium입니다.

IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.

IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.

Soitec가 공식 IR 채널에서 발표한 Soitec FY2027 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.

chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.

Micron이 참여해 AI PC, 데이터센터와 edge devices를 위한 차세대 메모리·스토리지 제품을 소개합니다.

회로·시스템 설계, 신호처리, AI 하드웨어와 wireless·biomedical applications를 다루는 IEEE CASS 대표 학회입니다.

ASML 경영진이 사업·기술·장기 전략을 투자자와 공유하는 ASML Capital Markets Day 2027 공식 IR 일정입니다.

최첨단 공정·소자와 회로 설계를 함께 다루며 차세대 로직, 메모리와 AI 실리콘을 연결하는 VLSI Symposium입니다.

Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.

circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.

Micron이 참여해 AI와 hybrid cloud 인프라의 성능을 높이는 메모리·스토리지 기술을 선보입니다.

EDA, AI 기반 설계, 검증, IP, 아키텍처와 chip-to-systems 공동 최적화를 잇는 64회 Design Automation Conference입니다.

유럽의 solid-state device와 circuit 연구를 한 자리에서 연결하는 European Solid-State Electronics Research Conference입니다.

바이오메디컬 회로·센서와 implantable, wearable, low-power AI 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.

SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.

차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.