VLSI CALENDARBY VLSI KOREATECHNOLOGY EVENT INDEX
첨단 패키징·Chiplet 행사 일정
Chiplet, 2.5D·3D IC, hybrid bonding, HBM과 이종집적을 다루는 첨단 패키징 행사를 모았습니다.
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ADVANCED PACKAGING 일정을 가장 빠르게 찾는 방법
공정·설계·테스트가 만나는 패키징 생태계에서 기술 발표, 공급망 전시와 국제 학회를 빠르게 비교할 수 있습니다.
예정된 행사
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
High-NA EUV, logic·memory, 첨단 패키징과 실리콘 포토닉스의 R&D 로드맵을 발표합니다.
1,300개 이상 전시사와 첨단 공정·패키징·AI 공급망이 모이는 아시아 대표 반도체 전시회입니다.
AI-driven EDA, multi-die, 검증과 silicon lifecycle을 다루는 한국 Synopsys 사용자 대표 행사입니다.
유럽의 첨단 패키징, 이종집적, 열·신뢰성 연구를 연결하는 국제 학술 행사입니다.
AI 데이터센터의 가속기, 네트워크, 전력, 냉각과 시스템 구축을 한 자리에서 다룹니다.
마이크로전자와 패키지의 열 현상, 냉각, 측정·신뢰성을 집중적으로 논의합니다.
TSMC 공정, 설계 플랫폼, IP·EDA·패키징 생태계의 최신 협업 사례를 공유합니다.
첨단 패키징 소재, 기판, 열 관리와 신뢰성을 깊이 있게 다루는 전문 심포지엄입니다.
3D 적층, 이종 집적, 칩렛과 시스템 수준 공동 설계 기술을 다룹니다.
일본 설계 생태계의 advanced-node, multi-die와 EDA 사용자 사례를 공유합니다.
Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.
북미 최대 반도체 장비·소재·제조 공급망 전시회로, 팹 투자와 기술 로드맵이 집중됩니다.
Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.
패키지·보드·시스템의 전기적 성능, 신호·전력 무결성과 고속 인터커넥트를 다룹니다.
실리콘 포토닉스와 광집적 회로의 설계·제조·패키징 생태계를 연결하는 유럽 행사입니다.
IC·chiplet·PCB부터 시스템까지 설계, 검증, 테스트와 나노전자 기술을 다루는 Design, Test & Technology of Integrated Systems 학회입니다.
EDA, 3D IC, AI, 검증, PCB·test와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유합니다.
일본의 EDA·IP·설계 서비스와 TSMC 공정·3DFabric 생태계를 연결하는 공식 워크숍입니다.
대만의 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA·3DFabric 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.
유럽의 자동차·산업용 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.
DFT·ATPG·BIST, AI test, 보안, chiplet·3D IC와 시스템 신뢰성을 다루는 35회 Asian Test Symposium입니다.
heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.
chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.
한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.
전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.
소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
차세대 GPU·CPU·네트워크·AI 시스템 로드맵과 개발자 생태계를 공개하는 대형 행사입니다.
고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.
2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
지난 행사
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
AI 기반 EDA, 검증, 구현, multi-die 설계의 대만 사용자 사례를 공유하는 공식 Synopsys 행사입니다.
A memory and storage conference covering DRAM, NAND, HBM, CXL, SSDs, computational storage, chiplets, data-center architectures, testing, and AI infrastructure.
A bilingual technical summit on AI-era packaging, 3D integration, manufacturing scale-up, power-module packaging, and the transition from silicon interconnects to photonics.
A semiconductor materials forum covering substrates, gases, chemicals, deposition and patterning inputs, advanced packaging materials, supply-chain resilience, and scale-up for AI hardware.
DRAM, 첨단 패키징과 재료공학 로드맵을 다룬 Applied Materials 공식 세션입니다.
A European summit focused on heterogeneous integration, chiplet architectures, hybrid bonding, co-packaged optics, package manufacturing, and system-level scaling for AI hardware.
최첨단 on-chip interconnect, 배선 재료·공정·신뢰성과 3D 연결 기술을 다룬 International Interconnect Technology Conference입니다.
AI infrastructure, accelerated computing과 아시아 파트너 생태계를 발표한 NVIDIA 행사입니다.
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.
beyond-2nm, NanoIC, AI hardware와 deep tech 로드맵을 발표한 imec 글로벌 대표 R&D 포럼입니다.
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
IC·PCB, 검증, 3D IC와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유한 북미 U2U 행사입니다.
DFT·ATPG·BIST, 검증, 수율, 보안과 chiplet·3D 테스트를 다룬 44회 VLSI Test Symposium입니다.
A13, 선단 공정, 3DFabric와 HPC·AI 로드맵을 발표한 TSMC의 2026 북미 기술 심포지엄입니다.
반도체 소자·배선·패키지의 물리적 고장 메커니즘과 신뢰성 평가를 다룬 International Reliability Physics Symposium입니다.
HBM과 full-stack AI memory 전략을 선보인 SK hynix의 NVIDIA GTC 공식 참가 프로그램입니다.
NVIDIA's flagship developer conference for accelerated computing, AI factories, networking, physical AI, robotics, simulation, and the silicon and systems behind them.
배치·배선·타이밍·전력과 3D IC를 포함한 물리 설계 알고리즘을 집중 조명한 ISPD 2026입니다.
EDA, 검증, multi-die와 AI-driven design을 다룬 글로벌 SNUG 대표 회차입니다.
소자 기술부터 제조·공정·이종집적까지 잇는 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
A conference and exhibition dedicated to chiplet architectures, die-to-die connectivity, multi-die design automation, packaging, validation, and deployment.
행사 일정 너머의 반도체 인사이트
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