MONTHLY SEMICONDUCTOR CALENDAR
2026년 12월 반도체 행사 일정
2026년 12월에 열리는 반도체 학회, 전시회, 기업 기술 행사, 실적발표와 IR 일정을 공식 출처와 함께 날짜순으로 확인하세요.
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2026년 12월 일정을 사용하는 방법
출장·논문 제출·기업 발표 일정을 한 달 단위로 비교하고, 필요한 행사는 상세 페이지에서 바로 캘린더에 저장할 수 있습니다.
예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
DFT·ATPG·BIST, AI test, 보안, chiplet·3D IC와 시스템 신뢰성을 다루는 35회 Asian Test Symposium입니다.
heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.
베트남의 반도체 조립·테스트·인력·공급망 투자 기회를 연결하는 산업 전시회입니다.
UMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 UMC Monthly Sales Disclosure — November 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
마이크로전자 소자·회로·시스템 연구를 다루는 IEEE 국제 학술 행사입니다.
NXP의 자동차, 산업, IoT와 엣지 AI 로드맵을 집중 조명하는 대만 공식 기술 서밋입니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 미국 동부 행사입니다.
일본의 장비·소재·제조 생태계와 첨단 패키징, AI, 지속가능성 로드맵이 집결합니다.
MediaTek가 공식 재무 캘린더에 공지한 MediaTek Monthly Sales Disclosure — November 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
TSMC가 공식 재무 캘린더에 공지한 TSMC Monthly Sales Disclosure — November 2026 일정입니다. 발표 예정일은 회사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 일본 공식 기술 행사입니다.
트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.
chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.
반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.
지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
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