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United States 반도체 행사 일정
United States 반도체 행사 일정을 공식 주최자·기업·학회 출처와 함께 확인하세요. 개최일, 장소, 등록 링크와 검증일을 한 페이지에 정리합니다.
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United States 일정을 사용하는 방법
국가별 예정 행사와 지난 회차를 이어서 비교하고, 관심 행사를 저장하거나 개인 캘린더에 추가할 수 있습니다.
예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
NVIDIA Rubin, AMD MI400, 차세대 CPU·GPU·메모리·인터커넥트 구조가 공개되는 고성능 칩 대표 행사입니다.
광학, 포토닉스, 이미징과 차세대 광전자 소자 연구를 폭넓게 다루는 국제 행사입니다.
STMicroelectronics가 소형 위성용 전력, 센서와 내방사선 반도체 솔루션을 선보이는 공식 참가 행사입니다.
반도체 공급망과 의료기기 혁신 생태계를 연결하는 산업 서밋입니다.
미국 반도체 설계 허브에서 silicon-to-systems, EDA와 IP 기술 업데이트를 공유합니다.
Broadcom의 VMware 클라우드 인프라, AI 운영과 프라이빗 클라우드 로드맵을 공개하는 글로벌 대표 행사입니다.
포토마스크, EUV 공정 통합, 레지스트와 High-NA 노광의 최신 연구를 다룹니다.
차세대 컴퓨팅 아키텍처와 반도체 생태계의 기술·사업 방향을 논의하는 포럼입니다.
NXP와 생태계 파트너의 임베디드 솔루션을 데모와 기술 세션으로 익히는 공식 설계 행사입니다.
AI 데이터센터의 가속기, 네트워크, 전력, 냉각과 시스템 구축을 한 자리에서 다룹니다.
MEMS·센서 기술, 제조, 응용과 생태계 협력을 다루는 실무 중심 기술 행사입니다.
차량용 반도체, 메모리, 신뢰성, 안전과 공급망 표준을 논의하는 산업 포럼입니다.
MCU·SoC, 엣지 AI, RISC-V, IoT와 임베디드 시스템 생태계를 북미에서 연결하는 전시회입니다.
반도체 경영진이 시장·공급망·기술 전략을 논의하는 초청형 산업 포럼입니다.
NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 공식 기술 행사입니다.
모바일·PC·XR·자동차용 Snapdragon과 edge AI 플랫폼의 연중 최대 공식 발표 행사입니다.
TSMC 공정, 설계 플랫폼, IP·EDA·패키징 생태계의 최신 협업 사례를 공유합니다.
첨단 패키징 소재, 기판, 열 관리와 신뢰성을 깊이 있게 다루는 전문 심포지엄입니다.
3D 적층, 이종 집적, 칩렛과 시스템 수준 공동 설계 기술을 다룹니다.
반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.
Digital power와 PFC 제어를 이론부터 실습까지 다루는 STMicroelectronics 공동 기술 워크숍입니다.
BiCMOS, 화합물반도체와 RF·고속 집적회로 기술을 집중적으로 다룹니다.
반도체 테스트, DFT, 수율, 품질과 신뢰성 기술을 다루는 대표 국제 학회입니다.
Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.
AI 서버, 랙, 네트워크, 광연결, 전력·냉각의 오픈 하드웨어 로드맵을 확인할 수 있습니다.
SEMICON West 주간에 Applied Materials의 기술·시장 전략을 경영진 발표와 웹캐스트로 공유하는 행사입니다.
북미 최대 반도체 장비·소재·제조 공급망 전시회로, 팹 투자와 기술 로드맵이 집중됩니다.
반도체 제조 데이터, 수율 분석과 AI 기반 팹 운영 사례를 공유하는 산업 행사입니다.
패키지·보드·시스템의 전기적 성능, 신호·전력 무결성과 고속 인터커넥트를 다룹니다.
전력, 연결, IoT와 자동차 반도체 혁신을 고객·파트너 데모와 함께 공개하는 Infineon 대표 행사입니다.
미국 텍사스 반도체 제조·R&D·인력 생태계를 연결하는 지역 산업 서밋입니다.
SiC·GaN 전력소자, 신뢰성, EV·에너지 응용을 집중적으로 다루는 전문 학회입니다.
차량 아키텍처, 레이더·연결과 software-defined vehicle을 집중적으로 다루는 NXP 공식 기술 행사입니다.
반도체 무역, 지정학, 공급망과 경영 전략을 논의하는 임원급 산업 컨퍼런스입니다.
EDA, 3D IC, AI, 검증, PCB·test와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유합니다.
물리 설계, 검증, AI-EDA, 전력·열 분석과 QCAS·memory-centric LLM·SSH-SoC·SUSHI hardware security 워크숍을 아우릅니다.
반도체 특수가스, 공정 소재, 안전과 팹 인프라 공급망을 집중적으로 다룹니다.
HPC, AI 가속기, 네트워크, 메모리, 스토리지와 대규모 시스템 기술이 모이는 대표 행사입니다.
반도체·전자·에너지 소재의 기초 연구부터 공정 응용까지 폭넓게 다루는 재료 분야 대표 학회입니다.
A regional NVIDIA GTC focused on AI infrastructure, AI factories, physical AI, high-performance and quantum computing, telecommunications, scientific discovery, and reindustrialization.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 미국 동부 행사입니다.
트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.
AI PC, 자동차, 로보틱스와 소비자 전자용 반도체의 연초 제품 로드맵이 공개됩니다.
반도체 산업 경영진이 시장, 투자, 정책과 공급망 전략을 논의하는 연례 심포지엄입니다.
고속 SerDes, 신호·전력 무결성, 칩-보드-시스템 공동 설계를 다루는 실무형 행사입니다.
레이저, 이미징, 실리콘 포토닉스, 광소자와 제조 장비를 폭넓게 만나는 전시회입니다.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.
EUV·High-NA, 패터닝, 계측과 첨단 노드 리소그래피의 핵심 기술 결과를 다룹니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.
광통신, 실리콘 포토닉스, CPO와 AI 데이터센터 인터커넥트를 다루는 핵심 국제 행사입니다.
FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.
차세대 GPU·CPU·네트워크·AI 시스템 로드맵과 개발자 생태계를 공개하는 대형 행사입니다.
고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
Micron이 참여해 AI 서버와 엔터프라이즈 인프라를 위한 메모리·스토리지 기술을 소개합니다.
UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.
2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.
맞춤형 집적회로, mixed-signal·RF, AI와 photonic IC 설계를 다루는 Custom Integrated Circuits Conference입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
RF·마이크로파·mmWave·THz 소자와 시스템, 측정, 패키징을 연결하는 International Microwave Symposium입니다.
RF·mmWave·sub-THz 집적회로와 무선 송수신기 설계를 다루는 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
Micron이 참여해 AI와 hybrid cloud 인프라의 성능을 높이는 메모리·스토리지 기술을 선보입니다.
EDA, AI 기반 설계, 검증, IP, 아키텍처와 chip-to-systems 공동 최적화를 잇는 64회 Design Automation Conference입니다.
SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.
차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.
지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
NXP 제품 전문가와 함께 edge AI, 자동차와 연결형 임베디드 설계를 살펴보는 지역 기술 행사입니다.
시스템·하드웨어 보안 연구와 실제 공격·방어 기술을 다루는 대표 학술 행사입니다.
Google's official hardware launch for the Pixel 11 generation and its Tensor-based on-device AI platform, broadcast live from New York City.
저전력 회로·아키텍처·EDA와 에너지 효율 AI·메모리를 다룬 31회 International Symposium on Low Power Electronics and Design입니다.
A memory and storage conference covering DRAM, NAND, HBM, CXL, SSDs, computational storage, chiplets, data-center architectures, testing, and AI infrastructure.
GlobalFoundries가 공식 공시 또는 IR 페이지로 안내한 GlobalFoundries 2026 Annual General Meeting 일정입니다.
AI 기반 EDA, 검증, 아키텍처와 칩-시스템 공동 설계를 아우른 63회 Design Automation Conference 아카이브입니다.
ROCm, 가속기, rack-scale AI와 physical AI를 공개한 AMD의 2026 대표 AI 행사입니다.
A semiconductor materials forum covering substrates, gases, chemicals, deposition and patterning inputs, advanced packaging materials, supply-chain resilience, and scale-up for AI hardware.
프로세서, 메모리, interconnect, 가속기와 양자 아키텍처를 다룬 53회 International Symposium on Computer Architecture입니다.
VLSI 설계, CAD, AI 하드웨어, post-CMOS, 보안과 edge/IoT를 다룬 36회 GLSVLSI입니다.
신소자 물리, 재료, 광전자와 차세대 로직·메모리 연구를 다룬 84회 Device Research Conference입니다.
공정·소자와 회로 설계를 한 자리에서 연결하며 AI, 메모리와 차세대 VLSI 실리콘을 발표한 대표 심포지엄입니다.
Apple's annual developer conference covering platform architecture, on-device intelligence, developer tools, graphics, performance, security, and the hardware-software roadmap across Apple devices.
RF·mmWave·sub-THz 집적회로, 송수신기와 무선 시스템용 실리콘을 다룬 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.
RF·마이크로파·mmWave·THz 기술과 측정, 패키징과 시스템을 연결한 International Microwave Symposium입니다.
최첨단 on-chip interconnect, 배선 재료·공정·신뢰성과 3D 연결 기술을 다룬 International Interconnect Technology Conference입니다.
파운드리, AI, 설계 지원과 EDA·IP 파트너 생태계를 연결한 Samsung Foundry 공식 포럼입니다.
AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
계측, 인터커넥트, 냉각과 AI 제조를 포함한 반도체 스타트업 전문 피치 행사입니다.
Google's developer conference for AI models and infrastructure, Android, cloud, developer tools, devices, and the custom silicon that supports its product ecosystem.
하드웨어·제품 보안과 취약점 연구를 다룬 Qualcomm 전문 커뮤니티 행사입니다.
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
IC·PCB, 검증, 3D IC와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유한 북미 U2U 행사입니다.
DFT·ATPG·BIST, 검증, 수율, 보안과 chiplet·3D 테스트를 다룬 44회 VLSI Test Symposium입니다.
A13, 선단 공정, 3DFabric와 HPC·AI 로드맵을 발표한 TSMC의 2026 북미 기술 심포지엄입니다.
맞춤형 집적회로, 아날로그·RF, AI 가속기와 실리콘 포토닉스 설계를 다룬 Custom Integrated Circuits Conference입니다.
Texas Instruments가 공식 공시 또는 IR 페이지로 안내한 Texas Instruments 2026 Annual Meeting of Stockholders 일정입니다.
AI compute platform과 hardware·software·systems 생태계 전략을 발표한 Arm 공식 행사입니다.
반도체 소자·배선·패키지의 물리적 고장 메커니즘과 신뢰성 평가를 다룬 International Reliability Physics Symposium입니다.
HBM과 full-stack AI memory 전략을 선보인 SK hynix의 NVIDIA GTC 공식 참가 프로그램입니다.
NVIDIA's flagship developer conference for accelerated computing, AI factories, networking, physical AI, robotics, simulation, and the silicon and systems behind them.
공정 제어, foundry·logic·memory, 패키징과 서비스의 장기 기술·사업 방향을 발표한 행사입니다.
EDA, 검증, multi-die와 AI-driven design을 다룬 글로벌 SNUG 대표 회차입니다.
A conference and exhibition dedicated to chiplet architectures, die-to-die connectivity, multi-die design automation, packaging, validation, and deployment.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 실제 실리콘 성과를 발표한 International Solid-State Circuits Conference입니다.
The global technology show where semiconductor platforms, AI PCs, automotive compute, robotics, connectivity, and consumer-device roadmaps are launched and demonstrated.
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