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소재 반도체 행사 일정
소재 분야의 학회, 기업 기술 포럼, 전시회와 산업 일정을 출처와 함께 모았습니다.
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소재 일정을 사용하는 방법
분야별 일정에서 관련 기업·기술 행사를 발견하고, 공식 페이지와 상세 출처 원장까지 이어서 확인하세요.
예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
캐나다의 반도체 소재·소자 연구와 산학 기술 이전을 연결하는 학술 행사입니다.
SiC와 와이드밴드갭 소재·소자·공정의 연구와 상용화를 다루는 대표 국제 학회입니다.
TCAD와 반도체 공정·소자 시뮬레이션, compact modeling, DTCO를 다루는 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices입니다.
반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.
BiCMOS, 화합물반도체와 RF·고속 집적회로 기술을 집중적으로 다룹니다.
Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.
SEMICON West 주간에 Applied Materials의 기술·시장 전략을 경영진 발표와 웹캐스트로 공유하는 행사입니다.
Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.
SiC·GaN 전력소자, 신뢰성, EV·에너지 응용을 집중적으로 다루는 전문 학회입니다.
GaN·AlN 등 질화물 반도체의 소재, 소자, 광전자와 전력 응용 연구를 다룹니다.
반도체 특수가스, 공정 소재, 안전과 팹 인프라 공급망을 집중적으로 다룹니다.
PFAS, 지속가능성, 인재와 공급망 회복탄력성을 다루는 초청제 유럽 정책·산업 포럼입니다.
반도체 제조·소자 기술 연구를 교토 현장과 온라인으로 연결하는 하이브리드 학술 행사입니다.
반도체·전자·에너지 소재의 기초 연구부터 공정 응용까지 폭넓게 다루는 재료 분야 대표 학회입니다.
heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.
일본의 장비·소재·제조 생태계와 첨단 패키징, AI, 지속가능성 로드맵이 집결합니다.
트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.
반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.
전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.
SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.
소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
중국 반도체 제조, 장비, 소재와 공급망 생태계를 조망하는 대형 국제 전시회입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
유럽의 solid-state device와 circuit 연구를 한 자리에서 연결하는 European Solid-State Electronics Research Conference입니다.
SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.
차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.
지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
Applied Materials가 공식 IR 채널에서 발표한 Applied Materials Q3 FY2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.
GaN 기반 고전류 전력변환기의 토폴로지와 실제 설계 고려사항을 다루는 TI 공식 웨비나입니다.
A bilingual technical summit on AI-era packaging, 3D integration, manufacturing scale-up, power-module packaging, and the transition from silicon interconnects to photonics.
A semiconductor materials forum covering substrates, gases, chemicals, deposition and patterning inputs, advanced packaging materials, supply-chain resilience, and scale-up for AI hardware.
DRAM, 첨단 패키징과 재료공학 로드맵을 다룬 Applied Materials 공식 세션입니다.
신소자 물리, 재료, 광전자와 차세대 로직·메모리 연구를 다룬 84회 Device Research Conference입니다.
A European summit focused on heterogeneous integration, chiplet architectures, hybrid bonding, co-packaged optics, package manufacturing, and system-level scaling for AI hardware.
최첨단 on-chip interconnect, 배선 재료·공정·신뢰성과 3D 연결 기술을 다룬 International Interconnect Technology Conference입니다.
AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
beyond-2nm, NanoIC, AI hardware와 deep tech 로드맵을 발표한 imec 글로벌 대표 R&D 포럼입니다.
Applied Materials가 공식 IR 채널에서 발표한 Applied Materials Q2 FY2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
선단 로직 소재·공정 로드맵을 장비사가 직접 설명한 공식 온라인 마스터 클래스입니다.
반도체 소자·배선·패키지의 물리적 고장 메커니즘과 신뢰성 평가를 다룬 International Reliability Physics Symposium입니다.
소자 기술부터 제조·공정·이종집적까지 잇는 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
Applied Materials가 공식 IR 채널에서 발표한 Applied Materials Q1 FY2026 Results 일정입니다. 실적 자료와 경영진 컨퍼런스콜은 회사 공식 페이지에서 확인할 수 있습니다.
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