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설계 반도체 행사 일정
설계 분야의 학회, 기업 기술 포럼, 전시회와 산업 일정을 출처와 함께 모았습니다.
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설계 일정을 사용하는 방법
분야별 일정에서 관련 기업·기술 행사를 발견하고, 공식 페이지와 상세 출처 원장까지 이어서 확인하세요.
예정된 일정
공식 출처 기준 · 가까운 날짜순
북미 최대 반도체 장비·소재·제조 공급망 전시회로, 팹 투자와 기술 로드맵이 집중됩니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.
Korea's full-supply-chain semiconductor exhibition for memory, system ICs, foundry, fabless design, IP, equipment, components, materials, packaging, testing, and sensors.
반도체 제조 데이터, 수율 분석과 AI 기반 팹 운영 사례를 공유하는 산업 행사입니다.
패키지·보드·시스템의 전기적 성능, 신호·전력 무결성과 고속 인터커넥트를 다룹니다.
중동 지역의 전력전자, 스마트 모빌리티와 에너지 변환 기술을 연결합니다.
AI factories, accelerated computing, agentic·physical AI와 풀스택 플랫폼을 공개하는 NVIDIA 유럽 대표 행사입니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.
NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 공식 기술 행사입니다.
전력, 연결, IoT와 자동차 반도체 혁신을 고객·파트너 데모와 함께 공개하는 Infineon 대표 행사입니다.
SiC·GaN 전력소자, 신뢰성, EV·에너지 응용을 집중적으로 다루는 전문 학회입니다.
차량 아키텍처, 레이더·연결과 software-defined vehicle을 집중적으로 다루는 NXP 공식 기술 행사입니다.
CPU·GPU·가속기와 메모리 시스템을 포함한 컴퓨터 마이크로아키텍처 대표 학회입니다.
아시아의 최신 집적회로 설계와 시스템 구현 연구를 발표하는 SSCS 대표 학회입니다.
실리콘 포토닉스와 광집적 회로의 설계·제조·패키징 생태계를 연결하는 유럽 행사입니다.
IC·chiplet·PCB부터 시스템까지 설계, 검증, 테스트와 나노전자 기술을 다루는 Design, Test & Technology of Integrated Systems 학회입니다.
EDA, 3D IC, AI, 검증, PCB·test와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유합니다.
이스라엘 팹리스·스타트업 생태계의 AI silicon, EDA, IP와 검증 기술을 연결합니다.
일본의 EDA·IP·설계 서비스와 TSMC 공정·3DFabric 생태계를 연결하는 공식 워크숍입니다.
물리 설계, 검증, AI-EDA, 전력·열 분석과 QCAS·memory-centric LLM·SSH-SoC·SUSHI hardware security 워크숍을 아우릅니다.
반도체, 부품, 임베디드, 자동차·전력 전자 전반을 아우르는 세계 최대급 전자산업 전시회입니다.
electronica와 함께 열리며 유럽 반도체 제조, 자동차, 전력, 공급망 정책을 연결합니다.
대만의 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA·3DFabric 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.
HPC, AI 가속기, 네트워크, 메모리, 스토리지와 대규모 시스템 기술이 모이는 대표 행사입니다.
중국의 설계·IP·EDA 파트너와 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼을 연결하는 공식 포럼입니다.
SPH와 Fidelity Flow를 활용한 강우·공력 multiphysics 시뮬레이션 기술 세션입니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.
반도체 제조·소자 기술 연구를 교토 현장과 온라인으로 연결하는 하이브리드 학술 행사입니다.
NXP와 Avnet이 임베디드 제품 개발을 위한 솔루션, 도구와 기술 데모를 제공하는 공식 행사입니다.
NXP와 Avnet이 임베디드 제품 개발을 위한 솔루션, 도구와 기술 데모를 제공하는 공식 행사입니다.
유럽의 자동차·산업용 설계 생태계와 TSMC 공정·IP·EDA 협업을 연결하는 공식 워크숍입니다.
NXP와 Avnet이 임베디드 제품 개발을 위한 솔루션, 도구와 기술 데모를 제공하는 공식 행사입니다.
A regional NVIDIA GTC focused on AI infrastructure, AI factories, physical AI, high-performance and quantum computing, telecommunications, scientific discovery, and reindustrialization.
DFT·ATPG·BIST, AI test, 보안, chiplet·3D IC와 시스템 신뢰성을 다루는 35회 Asian Test Symposium입니다.
heterogeneous integration, chiplet, bonding, package design·thermal·reliability를 다루는 아시아태평양 대표 Electronics Packaging Technology Conference입니다.
마이크로전자 소자·회로·시스템 연구를 다루는 IEEE 국제 학술 행사입니다.
NXP의 자동차, 산업, IoT와 엣지 AI 로드맵을 집중 조명하는 대만 공식 기술 서밋입니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 미국 동부 행사입니다.
NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 일본 공식 기술 행사입니다.
트랜지스터, 메모리, 집적, 양자·뉴로모픽 소자의 최신 성과가 발표되는 세계 최고 수준의 소자 학회입니다.
chip-package-system 전기 설계, SI/PI/EMC, multi-physics 분석과 chiplet packaging을 다루는 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium입니다.
반도체 소자·회로·시스템, embedded design과 electronic design automation을 연결하는 International Symposium on Electronic Design입니다.
AI PC, 자동차, 로보틱스와 소비자 전자용 반도체의 연초 제품 로드맵이 공개됩니다.
전자·정보·통신과 집적회로 연구를 oral·poster 세션으로 연결하는 International Conference on Electronics, Information, and Communication입니다.
VLSI·SoC 설계 자동화, AI 하드웨어, PIM, 보안과 신소자를 다루는 32회 Asia and South Pacific Design Automation Conference입니다.
고속 SerDes, 신호·전력 무결성, 칩-보드-시스템 공동 설계를 다루는 실무형 행사입니다.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 최첨단 실리콘 결과가 공개되는 대표 학회입니다.
한국 메모리·파운드리·장비·소재 생태계가 집결하는 국내 최대 반도체 산업 전시회입니다.
전력반도체 패키징, 절연재료, 신뢰성·제조성과 고밀도 전력변환 시스템 설계를 다루는 International Workshop on Integrated Power Packaging입니다.
설계·검증 언어, methodology, formal, AI-assisted verification과 시스템 수준 검증을 다루는 공식 Design and Verification Conference입니다.
모바일 SoC, RF, 5G·6G, 엣지 AI와 통신 생태계의 글로벌 제품·사업 로드맵이 공개됩니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 호주 지역 행사입니다.
SiC·GaN, 전력 변환, EV, 데이터센터 전원과 에너지 시스템을 다루는 전력전자 대표 행사입니다.
광통신, 실리콘 포토닉스, CPO와 AI 데이터센터 인터커넥트를 다루는 핵심 국제 행사입니다.
소자 기술, 제조 공정과 첨단 패키징을 연결하는 11회 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
FPGA architecture, CAD, reconfigurable computing과 FPGA 기반 시스템 연구를 다루는 ACM/SIGDA International Symposium입니다. 도시는 아직 공식 발표되지 않았습니다.
차세대 GPU·CPU·네트워크·AI 시스템 로드맵과 개발자 생태계를 공개하는 대형 행사입니다.
MCU, 엣지 AI, 임베디드 소프트웨어, 자동차·산업용 전자 생태계가 모이는 글로벌 전시회입니다.
고성능 프로세서, 메모리·interconnect, AI accelerator, cloud와 chiplet architecture를 다루는 33회 HPCA입니다.
소자·배선·패키지의 고장 물리, 신뢰성 시험과 수명 예측을 다루는 International Reliability Physics Symposium입니다.
유럽의 설계 자동화, 테스트, 임베디드 시스템과 자동차 반도체 연구를 연결합니다.
Micron이 참여해 AI 서버와 엔터프라이즈 인프라를 위한 메모리·스토리지 기술을 소개합니다.
공식 전체 일정의 3월 30일 프로그램부터 심포지엄 종료일까지 물리 설계, 3D IC와 ML for EDA를 다룹니다.
UCIe, die-to-die 인터페이스, 칩렛 설계와 이종 집적 공급망을 집중적으로 다룹니다.
2027년부터 봄 일정으로 이동하는 북미 대표 반도체 제조·공급망 전시회입니다.
반도체 characterization과 test structure, process control·modeling을 다루는 International Conference on Microelectronic Test Structures입니다. 대학 내 세부 장소는 미발표입니다.
architecture, programming languages와 operating systems를 함께 다루는 ASPLOS 2027입니다. 현장 참석을 원칙으로 하며 venue는 아직 미발표입니다.
반도체와 시스템의 test, reliability, verification, security를 다루는 Latin-American Test Symposium입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
맞춤형 집적회로, mixed-signal·RF, AI와 photonic IC 설계를 다루는 Custom Integrated Circuits Conference입니다.
hardware-oriented security and trust, supply-chain assurance, side-channel·fault attacks와 안전한 설계를 다루는 IEEE HOST 2027입니다. venue와 형식은 아직 미발표입니다.
계측, semiconductor instrumentation, sensors와 AI-assisted measurement를 다루는 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference입니다. venue와 형식은 미발표입니다.
RF·마이크로파·mmWave·THz 소자와 시스템, 측정, 패키징을 연결하는 International Microwave Symposium입니다.
RF·mmWave·sub-THz 집적회로와 무선 송수신기 설계를 다루는 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Systems and Applications 심포지엄으로 RF 시스템·응용 연구를 다룹니다.
IMS 2027과 공동 개최되는 RF Technology and Techniques 심포지엄으로 RF device, CAD, packaging과 measurement를 다룹니다.
chiplet·heterogeneous integration, hybrid bonding, 패키지 재료·공정·신뢰성을 다루는 77회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
Micron이 참여해 AI PC, 데이터센터와 edge devices를 위한 차세대 메모리·스토리지 제품을 소개합니다.
회로·시스템 설계, 신호처리, AI 하드웨어와 wireless·biomedical applications를 다루는 IEEE CASS 대표 학회입니다.
Si, SiC, GaN 전력반도체 소자와 IC, 공정, 신뢰성 및 시스템 응용을 다루는 39회 International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs입니다.
최첨단 공정·소자와 회로 설계를 함께 다루며 차세대 로직, 메모리와 AI 실리콘을 연결하는 VLSI Symposium입니다.
circuits and systems, analog·mixed-signal, AI hardware와 communications를 다루는 25회 IEEE NEWCAS입니다. venue와 개최 형식은 아직 미발표입니다.
Micron이 참여해 AI와 hybrid cloud 인프라의 성능을 높이는 메모리·스토리지 기술을 선보입니다.
EDA, AI 기반 설계, 검증, IP, 아키텍처와 chip-to-systems 공동 최적화를 잇는 64회 Design Automation Conference입니다.
유럽의 solid-state device와 circuit 연구를 한 자리에서 연결하는 European Solid-State Electronics Research Conference입니다.
바이오메디컬 회로·센서와 implantable, wearable, low-power AI 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.
SiGe BiCMOS와 III-V·compound semiconductor device, IC 기술 및 RF·mmWave 응용을 다루는 BCICTS입니다.
차세대 트랜지스터, 메모리, power·quantum·neuromorphic device와 제조 기술의 돌파구를 발표하는 International Electron Devices Meeting입니다.
지난 일정
이전 회차와 산업 흐름을 되짚는 기록
AI 서버, 랙, 네트워크, 광연결, 전력·냉각의 오픈 하드웨어 로드맵을 확인할 수 있습니다.
Applied Materials가 차세대 반도체 공정 공동 혁신을 위한 EPIC Center를 공개하는 공식 행사입니다.
반도체 테스트, DFT, 수율, 품질과 신뢰성 기술을 다루는 대표 국제 학회입니다.
VLSI·SoC 아키텍처와 회로, 설계 자동화, 검증·테스트, 보안과 neuromorphic computing을 다루는 국제 학회입니다.
BiCMOS, 화합물반도체와 RF·고속 집적회로 기술을 집중적으로 다룹니다.
유럽 자동차·산업 반도체 허브에서 EDA, IP와 systems design 기술을 연결합니다.
일본 설계 생태계의 advanced-node, multi-die와 EDA 사용자 사례를 공유합니다.
바이오메디컬 회로·센서, low-power AI와 implantable/wearable 시스템을 다루는 Biomedical Circuits and Systems Conference입니다.
NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.
프랑스 개발자·산업 고객을 위한 adaptive computing과 embedded AI 기술 행사입니다.
차량용 반도체와 시스템 검증을 digital twin·virtual prototyping으로 연결합니다.
영국 반도체·시스템 설계 커뮤니티를 위한 silicon-to-systems, EDA와 IP 업데이트입니다.
Digital power와 PFC 제어를 이론부터 실습까지 다루는 STMicroelectronics 공동 기술 워크숍입니다.
NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.
NXP와 Arrow가 공동으로 진행하는 임베디드 설계 기술 세션과 솔루션 데모 행사입니다.
반도체 고장 분석, 계측, 신뢰성, 패키지 디버깅을 다루는 세계적인 전문 행사입니다.
CASES, CODES, EMSOFT와 MEMOCODE를 한 주에 묶어 embedded hardware·software co-design, 검증과 cyber-physical systems를 다룹니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.
3D 적층, 이종 집적, 칩렛과 시스템 수준 공동 설계 기술을 다룹니다.
NXP 솔루션과 개발 도구를 데모·기술 세션으로 익히는 지역 밀착형 공식 설계 행사입니다.
유럽 산업·자동차 고객을 위한 embedded AI, FPGA와 성능 최적화 기술 행사입니다.
Broadcom의 VMware 기반 프라이빗 클라우드, AI 운영과 인프라 전략을 다루는 지역 행사입니다.
영국 반도체·마이크로전자 생태계의 연구, 설계, 투자와 정책을 연결하는 행사입니다.
NXP 솔루션과 개발 도구를 데모·기술 세션으로 익히는 지역 밀착형 공식 설계 행사입니다.
중동부 유럽 엔지니어를 위한 adaptive compute, AI와 시스템 아키텍처 기술 행사입니다.
TCAD와 반도체 공정·소자 시뮬레이션, compact modeling, DTCO를 다루는 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices입니다.
첨단 패키징 소재, 기판, 열 관리와 신뢰성을 깊이 있게 다루는 전문 심포지엄입니다.
TSMC 공정, 설계 플랫폼, IP·EDA·패키징 생태계의 최신 협업 사례를 공유합니다.
모바일·PC·XR·자동차용 Snapdragon과 edge AI 플랫폼의 연중 최대 공식 발표 행사입니다.
NXP 전문가와 함께 자동차, edge AI, IoT와 보안 설계의 최신 실무를 살펴보는 공식 기술 행사입니다.
고주파 전력변환과 와이드밴드갭 소자를 활용한 solid-state transformer 설계를 다루는 공식 웨비나입니다.
반도체 경영진이 시장·공급망·기술 전략을 논의하는 초청형 산업 포럼입니다.
MCU·SoC, 엣지 AI, RISC-V, IoT와 임베디드 시스템 생태계를 북미에서 연결하는 전시회입니다.
광통신, 실리콘 포토닉스, 데이터센터 인터커넥트를 다루는 유럽 최대급 컨퍼런스입니다.
아날로그 신호 체인과 전원 설계 실무를 TI 엔지니어와 깊이 있게 다루는 현장 세미나입니다.
차량용 반도체, 메모리, 신뢰성, 안전과 공급망 표준을 논의하는 산업 포럼입니다.
마이크로전자와 패키지의 열 현상, 냉각, 측정·신뢰성을 집중적으로 논의합니다.
NXP가 Hall 5, Booth G.01에서 자동차, 산업·IoT와 연결형 엣지 솔루션을 선보입니다.
NXP의 자동차, 산업, IoT와 엣지 AI 로드맵을 집중 조명하는 중국 공식 기술 서밋입니다.
AI 데이터센터의 가속기, 네트워크, 전력, 냉각과 시스템 구축을 한 자리에서 다룹니다.
MCU, connectivity와 edge embedded design을 실습 중심으로 다루는 TI 공식 온라인 세미나입니다.
전력전자, 전력반도체, 에너지 변환과 전동화 기술을 다루는 유럽 대표 학술 행사입니다.
하드웨어·시스템의 formal verification, specification, synthesis와 testing을 다루는 Formal Methods in Computer-Aided Design 학회입니다.
Arm 개발자 생태계가 AI, 클라우드, automotive와 edge computing의 최신 기술을 공유하는 공식 개발자 행사입니다.
생성형 AI가 칩 설계 생산성과 설계 보안에 미치는 영향을 다루는 웨비나입니다.
NXP와 생태계 파트너의 임베디드 솔루션을 데모와 기술 세션으로 익히는 공식 설계 행사입니다.
SPH와 fluid-structure interaction을 활용한 차량·산업 시스템 시뮬레이션을 다룹니다.
전력·자동차·IoT 반도체의 실제 설계 해법과 데모를 연결하는 Infineon APAC 기술 로드쇼입니다.
유럽의 첨단 패키징, 이종집적, 열·신뢰성 연구를 연결하는 국제 학술 행사입니다.
차세대 컴퓨팅 아키텍처와 반도체 생태계의 기술·사업 방향을 논의하는 포럼입니다.
Arm의 공식 개발자 행사로, 모바일·게이밍·클라우드부터 physical AI와 intelligent edge까지 Arm 기반 AI 경험을 다룹니다. 키노트, 기술 세션, 라이브 데모와 네트워킹이 포함됩니다.
AI-driven EDA, multi-die, 검증과 silicon lifecycle을 다루는 한국 Synopsys 사용자 대표 행사입니다.
유럽의 반도체 소자·회로 연구 커뮤니티가 최신 실리콘 기술과 설계를 함께 논의합니다.
반도체 설계 자동화에 적용되는 머신러닝 방법과 실제 EDA 성과를 집중적으로 다루는 MLCAD 2026입니다.
1,300개 이상 전시사와 첨단 공정·패키징·AI 공급망이 모이는 아시아 대표 반도체 전시회입니다.
OrCAD X와 PCB 부품·라이브러리·공급망 데이터 관리 실무를 다루는 온라인 기술 세션입니다.
Broadcom의 VMware 클라우드 인프라, AI 운영과 프라이빗 클라우드 로드맵을 공개하는 글로벌 대표 행사입니다.
High-NA EUV, logic·memory, 첨단 패키징과 실리콘 포토닉스의 R&D 로드맵을 발표합니다.
동남아시아 설계 전문가들이 EDA·검증·구현 사례를 공유하는 Synopsys 사용자 그룹 행사입니다.
일본의 임베디드·산업·자동차 컴퓨팅 개발자를 위한 AMD 기술 로드쇼입니다.
미국 반도체 설계 허브에서 silicon-to-systems, EDA와 IP 기술 업데이트를 공유합니다.
전력·자동차·IoT 반도체의 실제 설계 해법과 데모를 연결하는 Infineon APAC 기술 로드쇼입니다.
디지털 전원 제어의 기본 개념과 실제 설계 방법을 다루는 TI 공식 Power Supply Design Seminar입니다.
전력반도체, 전력전자, 모듈과 산업·자동차 응용을 잇는 아시아 대표 전시·학술 행사입니다.
성장 중인 베트남 반도체 설계 생태계의 설계·검증·IP 사용자 사례를 연결합니다.
Marvell이 참여해 AI 데이터센터, 연결과 맞춤형 실리콘 전략을 공유하는 온라인 산업 서밋입니다.
AI 기반 자율 팹의 설계와 운영 모델을 다루는 온라인 세션입니다.
한국 개발자를 위해 adaptive compute와 embedded AI 시스템 최적화를 다루는 공식 기술 행사입니다.
집적회로·시스템 설계, EDA, embedded computing과 AI 하드웨어를 잇는 남미 대표 Symposium on Integrated Circuits and Systems Design입니다.
NVIDIA Rubin, AMD MI400, 차세대 CPU·GPU·메모리·인터커넥트 구조가 공개되는 고성능 칩 대표 행사입니다.
Adaptive·embedded AI, 신호 처리와 시스템 아키텍처를 다루는 AMD 엔지니어 행사입니다.
데이터센터와 고성능 컴퓨팅을 위한 네트워크·인터커넥트 구조를 집중적으로 다룹니다.
Arm이 참여해 로보틱스와 physical AI를 위한 에너지 효율적 컴퓨팅 생태계를 소개합니다.
NXP 제품 전문가와 함께 edge AI, 자동차와 연결형 임베디드 설계를 살펴보는 지역 기술 행사입니다.
NXP의 자동차, 산업, IoT와 보안 기술을 엔지니어 세션과 데모로 만나는 공식 기술 행사입니다.
전력·자동차·IoT 반도체의 실제 설계 해법과 데모를 연결하는 Infineon APAC 기술 로드쇼입니다.
시스템·하드웨어 보안 연구와 실제 공격·방어 기술을 다루는 대표 학술 행사입니다.
Google's official hardware launch for the Pixel 11 generation and its Tensor-based on-device AI platform, broadcast live from New York City.
설계 자동화, 검증, 시스템 설계 사례를 엔지니어 중심으로 공유하는 Cadence 사용자 행사입니다.
GaN 기반 고전류 전력변환기의 토폴로지와 실제 설계 고려사항을 다루는 TI 공식 웨비나입니다.
자동차·산업·IoT용 엣지 컴퓨팅과 연결 기술을 직접 살펴보는 NXP 공식 기술 행사입니다.
Arm이 기조연설, 기술 세션과 워크숍으로 참여해 AI 인프라와 Arm 기반 데이터센터 로드맵을 소개합니다.
AI 기반 EDA, 검증, 구현, multi-die 설계의 대만 사용자 사례를 공유하는 공식 Synopsys 행사입니다.
저전력 회로·아키텍처·EDA와 에너지 효율 AI·메모리를 다룬 31회 International Symposium on Low Power Electronics and Design입니다.
A memory and storage conference covering DRAM, NAND, HBM, CXL, SSDs, computational storage, chiplets, data-center architectures, testing, and AI infrastructure.
AI 기반 EDA, 검증, 아키텍처와 칩-시스템 공동 설계를 아우른 63회 Design Automation Conference 아카이브입니다.
ROCm, 가속기, rack-scale AI와 physical AI를 공개한 AMD의 2026 대표 AI 행사입니다.
AI, 설계 솔루션과 일본 사용자 사례를 공유한 CadenceLIVE 공식 행사입니다.
A bilingual technical summit on AI-era packaging, 3D integration, manufacturing scale-up, power-module packaging, and the transition from silicon interconnects to photonics.
A semiconductor materials forum covering substrates, gases, chemicals, deposition and patterning inputs, advanced packaging materials, supply-chain resilience, and scale-up for AI hardware.
파운드리 로드맵과 EDA·IP·설계 생태계를 공유한 한국 Samsung SAFE Forum입니다.
프로세서, 메모리, interconnect, 가속기와 양자 아키텍처를 다룬 53회 International Symposium on Computer Architecture입니다.
DRAM, 첨단 패키징과 재료공학 로드맵을 다룬 Applied Materials 공식 세션입니다.
VLSI 설계, CAD, AI 하드웨어, post-CMOS, 보안과 edge/IoT를 다룬 36회 GLSVLSI입니다.
신소자 물리, 재료, 광전자와 차세대 로직·메모리 연구를 다룬 84회 Device Research Conference입니다.
A European summit focused on heterogeneous integration, chiplet architectures, hybrid bonding, co-packaged optics, package manufacturing, and system-level scaling for AI hardware.
공정·소자와 회로 설계를 한 자리에서 연결하며 AI, 메모리와 차세대 VLSI 실리콘을 발표한 대표 심포지엄입니다.
Apple's annual developer conference covering platform architecture, on-device intelligence, developer tools, graphics, performance, security, and the hardware-software roadmap across Apple devices.
RF·mmWave·sub-THz 집적회로, 송수신기와 무선 시스템용 실리콘을 다룬 Radio Frequency Integrated Circuits Symposium입니다.
RF·마이크로파·mmWave·THz 기술과 측정, 패키징과 시스템을 연결한 International Microwave Symposium입니다.
A global computing exhibition spanning semiconductor design, AI infrastructure, PCs, robotics, mobility, next-generation communications, components, and product launches.
AI infrastructure, accelerated computing과 아시아 파트너 생태계를 발표한 NVIDIA 행사입니다.
Xeon, device-to-data-center AI, Arc와 robotics를 공개한 Intel의 COMPUTEX 공식 참가 프로그램입니다.
최첨단 on-chip interconnect, 배선 재료·공정·신뢰성과 3D 연결 기술을 다룬 International Interconnect Technology Conference입니다.
파운드리, AI, 설계 지원과 EDA·IP 파트너 생태계를 연결한 Samsung Foundry 공식 포럼입니다.
AI 시스템과 첨단 패키지의 열·열기계 현상, 냉각, 재료와 신뢰성을 다룬 Intersociety Conference입니다.
chiplet·2.5D/3D 집적, hybrid bonding, 패키지 재료와 신뢰성을 다룬 76회 Electronic Components and Technology Conference입니다.
회로·시스템, 신호처리, AI 하드웨어와 통신 회로를 폭넓게 다룬 International Symposium on Circuits and Systems입니다.
계측, 인터커넥트, 냉각과 AI 제조를 포함한 반도체 스타트업 전문 피치 행사입니다.
beyond-2nm, NanoIC, AI hardware와 deep tech 로드맵을 발표한 imec 글로벌 대표 R&D 포럼입니다.
Google's developer conference for AI models and infrastructure, Android, cloud, developer tools, devices, and the custom silicon that supports its product ecosystem.
하드웨어·제품 보안과 취약점 연구를 다룬 Qualcomm 전문 커뮤니티 행사입니다.
EDA, AI, 검증과 system design을 연결한 유럽 Siemens EDA 사용자 대표 행사입니다.
A peer-reviewed manufacturing conference connecting device makers, equipment and materials suppliers, process engineers, fab operations, yield, metrology, automation, and academia.
IC·PCB, 검증, 3D IC와 silicon lifecycle 사용자 사례를 공유한 북미 U2U 행사입니다.
DFT·ATPG·BIST, 검증, 수율, 보안과 chiplet·3D 테스트를 다룬 44회 VLSI Test Symposium입니다.
A13, 선단 공정, 3DFabric와 HPC·AI 로드맵을 발표한 TSMC의 2026 북미 기술 심포지엄입니다.
Europe's major electronic-system design and test conference, covering IC and SoC design, EDA, verification, embedded systems, hardware security, and AI-assisted engineering.
맞춤형 집적회로, 아날로그·RF, AI 가속기와 실리콘 포토닉스 설계를 다룬 Custom Integrated Circuits Conference입니다.
선단 로직 소재·공정 로드맵을 장비사가 직접 설명한 공식 온라인 마스터 클래스입니다.
AI compute platform과 hardware·software·systems 생태계 전략을 발표한 Arm 공식 행사입니다.
반도체 소자·배선·패키지의 물리적 고장 메커니즘과 신뢰성 평가를 다룬 International Reliability Physics Symposium입니다.
HBM과 full-stack AI memory 전략을 선보인 SK hynix의 NVIDIA GTC 공식 참가 프로그램입니다.
NVIDIA's flagship developer conference for accelerated computing, AI factories, networking, physical AI, robotics, simulation, and the silicon and systems behind them.
배치·배선·타이밍·전력과 3D IC를 포함한 물리 설계 알고리즘을 집중 조명한 ISPD 2026입니다.
공정 제어, foundry·logic·memory, 패키징과 서비스의 장기 기술·사업 방향을 발표한 행사입니다.
EDA, 검증, multi-die와 AI-driven design을 다룬 글로벌 SNUG 대표 회차입니다.
A global embedded-systems meeting spanning IC and IP design, edge AI, displays, connectivity, security, hardware, software, tools, and system integration.
모바일·edge AI와 connectivity 로드맵을 공개한 MediaTek의 MWC 공식 참가 프로그램입니다.
소자 기술부터 제조·공정·이종집적까지 잇는 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference입니다.
A conference and exhibition dedicated to chiplet architectures, die-to-die connectivity, multi-die design automation, packaging, validation, and deployment.
아날로그·디지털·메모리·AI 가속기 회로의 실제 실리콘 성과를 발표한 International Solid-State Circuits Conference입니다.
프로세서·메모리·인터커넥트·가속기와 데이터센터를 다룬 32회 High-Performance Computer Architecture 학회입니다.
The global technology show where semiconductor platforms, AI PCs, automotive compute, robotics, connectivity, and consumer-device roadmaps are launched and demonstrated.
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